一种实现高效率液体封装的方法

    公开(公告)号:CN106769287B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201611079512.7

    申请日:2016-11-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种利用石墨烯单晶支撑膜载网实现高效率液体封装的方法。该方法包括:将两片分别生长在不同生长基底上的石墨烯均由生长基底转移至透射基底上后,滴加待封装液体至其中一片石墨烯的表面后,在其上覆盖另一片石墨烯,完成封装,得到大量可供透射电镜下原位表征的液泡。该方法工艺简单,可重复性高,可重复性高,可控性强,兼容性强,可在短时间内在几毫米尺寸的样品上制备数千个被石墨烯封装保护的液体池,供透射电镜下原位表征,大大提高了从原子尺度研究反应机理的可能。

    一种高迁移率硒氧化铋半导体薄膜的化学刻蚀方法

    公开(公告)号:CN108930065A

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201710372702.6

    申请日:2017-05-24

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种高迁移率二维Bi2O2Se晶体的化学刻蚀方法。该方法包括下述步骤:将二维Bi2O2Se晶体浸润于刻蚀液中进行反应,其中,所述刻蚀液是由双氧水、浓硫酸和去离子水按照体积比(0.5-2):(0.5-4):4组成的混合液。本发明的化学刻蚀方法条件温和、简单经济,将其与光刻或电子束曝光技术结合可以实现对二维Bi2O2Se晶体特定图案化的选区化学刻蚀,构筑阵列化图案结构,在集成化器件领域具有广阔应用前景。

    一种利用石墨烯单晶支撑膜载网实现高效率液体封装的方法

    公开(公告)号:CN106769287A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611079512.7

    申请日:2016-11-30

    Applicant: 北京大学

    CPC classification number: G01N1/2806 G01N1/2853 G01N1/36 H01J37/20

    Abstract: 本发明公开了一种利用石墨烯单晶支撑膜载网实现高效率液体封装的方法。该方法包括:将两片分别生长在不同生长基底上的石墨烯均由生长基底转移至透射基底上后,滴加待封装液体至其中一片石墨烯的表面后,在其上覆盖另一片石墨烯,完成封装,得到大量可供透射电镜下原位表征的液泡。该方法工艺简单,可重复性高,可重复性高,可控性强,兼容性强,可在短时间内在几毫米尺寸的样品上制备数千个被石墨烯封装保护的液体池,供透射电镜下原位表征,大大提高了从原子尺度研究反应机理的可能。

Patent Agency Ranking