金属纳米粒子-半导体介质复合薄膜及制法和全光克尔开关

    公开(公告)号:CN1403851A

    公开(公告)日:2003-03-19

    申请号:CN02146377.8

    申请日:2002-10-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种金属纳米粒子-半导体介质复合薄膜,该复合薄膜既有大的三阶光学非线性系数又具有极快响应速度。该复合薄膜沉积在透明基底的一侧,基质为厚度在100~200nm之间的碱金属氧化物或碱土金属氧化物等半导体介质薄膜,其中埋藏有均匀分布的直径为5~20nm的贵金属纳米粒子。该复合薄膜制备方法为:高真空条件下在透明基底的一侧沉积碱金属或碱土金属薄膜,至白光透过率下降至30%时止;氧化金属薄膜至白光透过率基本恢复,得到半导体介质薄膜;在半导体介质薄膜表面沉积贵金属薄膜;再依次进行真空中120℃半小时以上和大气中100℃一小时以上的退火处理。本发明还提供了采用该复合薄膜为克尔介质的全光克尔开关。

    金属纳米粒子-半导体介质复合薄膜及制法和全光克尔开关

    公开(公告)号:CN1182423C

    公开(公告)日:2004-12-29

    申请号:CN02146377.8

    申请日:2002-10-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种金属纳米粒子-半导体介质复合薄膜,该薄膜具有大的三阶光学非线性系数和极快响应速度。该复合薄膜沉积在透明基底的一侧,基质为厚度在100~200nm之间的碱金属氧化物或碱土金属氧化物半导体介质薄膜,其中埋藏有均匀分布的直径为5~20nm的贵金属纳米粒子。其制备方法为:高真空条件下在透明基底的一侧沉积碱金属或碱土金属薄膜,至白光透过率下降至30%时止;氧化金属薄膜至白光透过率基本恢复,得到半导体介质薄膜;在半导体介质薄膜表面沉积贵金属薄膜;再依次进行真空中120℃半小时以上和大气中100℃一小时以上的退火处理。本发明还提供了采用该复合薄膜为克尔介质的全光克尔开关。

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