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公开(公告)号：CN102114571B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN200910217155.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: B23K11/11
Abstract: 本发明公开了一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊等步骤。本发明的整星接地网用导电铜箔的表面点焊方法简单易行，无质量安全隐患，且使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标要求。
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公开(公告)号：CN101739478A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810180605.8
申请日：2008-11-17
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种基于航天器装配仿真技术的虚拟装配系统，其中该虚拟装配系统CAD建模模块；用于设计零件及工装工具，并且通过定义一系列配合约束关系，将这些零件组装在一起，以得到产品的装配模型；虚拟装配规划模块：用于建立基于几何约束的虚拟环境，根据记录的在虚拟环境中执行的拆卸方向、拆卸工具以及优先约束信息，规划出优化的装配顺序，并且对优化的装配顺序进行验证，再在虚拟环境下进行仿真评价；装配工艺设计模块；用于设计产品结构树以及工序目录，对工序步骤进行编排并且装配工艺规程。其中通过所述的CAD建模接口将CAD建模模块与虚拟装配规划模块进行连接，以便将CAD建模模块中所产生的模型导入到虚拟装配规划模块中；通过Mockup接口将虚拟装配规划模块中的工艺规划结果导入到装配工艺设计模块中。
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公开(公告)号：CN101739478B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810180605.8
申请日：2008-11-17
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种基于航天器装配仿真技术的虚拟装配系统，其中该虚拟装配系统CAD建模模块；用于设计零件及工装工具，并且通过定义一系列配合约束关系，将这些零件组装在一起，以得到产品的装配模型；虚拟装配规划模块：用于建立基于几何约束的虚拟环境，根据记录的在虚拟环境中执行的拆卸方向、拆卸工具以及优先约束信息，规划出优化的装配顺序，并且对优化的装配顺序进行验证，再在虚拟环境下进行仿真评价；装配工艺设计模块；用于设计产品结构树以及工序目录，对工序步骤进行编排并且装配工艺规程。其中通过所述的CAD建模接口将CAD建模模块与虚拟装配规划模块进行连接，以便将CAD建模模块中所产生的模型导入到虚拟装配规划模块中；通过Mockup接口将虚拟装配规划模块中的工艺规划结果导入到装配工艺设计模块中。
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公开(公告)号：CN102114571A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910217155.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: B23K11/11
Abstract: 本发明公开了一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊等步骤。本发明的整星接地网用导电铜箔的表面点焊方法简单易行，无质量安全隐患，且使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标要求。
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