公开(公告)号：CN102114571A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200910217155.X

申请日：2009-12-31

Applicant: 北京卫星环境工程研究所

Inventor： 路毅 ,  熊涛 ,  卫月娥 ,  杨前进 ,  贺文兴 ,  刘孟周 ,  黄磊 ,  乔敏 ,  李振丽 ,  李秀珍 ,  李东

IPC: B23K11/11

Abstract: 本发明公开了一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊等步骤。本发明的整星接地网用导电铜箔的表面点焊方法简单易行，无质量安全隐患，且使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标要求。

公开(公告)号：CN102114571B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200910217155.X

申请日：2009-12-31

Applicant: 北京卫星环境工程研究所

Inventor： 路毅 ,  熊涛 ,  卫月娥 ,  杨前进 ,  贺文兴 ,  刘孟周 ,  黄磊 ,  乔敏 ,  李振丽 ,  李秀珍 ,  李东

IPC: B23K11/11

Abstract: 本发明公开了一种整星接地网用导电铜箔的焊接方法，包括a)将一铜箔通过导电胶粘贴在基材上，在粘贴于基材的铜箔上通过导电胶往后缩进地粘贴另一铜箔；b)将缩进的另一铜箔前端与粘贴于基材的铜箔通过焊锡进行点焊等步骤。本发明的整星接地网用导电铜箔的表面点焊方法简单易行，无质量安全隐患，且使得导电铜箔搭接电阻明显降低，达到3mΩ以下。卫星总装期间其接地性能稳定、不退化，静电防护措施安全有效，满足设计指标要求。