-
公开(公告)号:CN119308012A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202411430204.9
申请日:2024-10-14
Applicant: 北京信息科技大学 , 广州市南沙区北科光子感知技术研究院
Abstract: 本发明涉及半导体材料分子束外延生长制造领域,公开了一种控制As背景压强以减少InAs/GaSb表面缺陷的方法,包括以下步骤:S1:衬底准备与预处理,选择适合的GaSb单晶衬底,并对GaSb衬底进行选择、清洁、除气和脱氧处理;S2:GaSb缓冲层的外延生长,在经过处理的GaSb衬底上外延生长GaSb缓冲层;S3:As背景压强的控制,在GaSb缓冲层生长过程中,通过调节As针阀的开度,控制和稳定腔体内的As背景压强;S4:InAs/GaSb超晶格的生长,在控制好的As背景压强条件下,逐层生长InAs和GaSb超晶格结构。通过精确控制As背景压强,可以有效减少InAs/GaSb表面形成的“亮点”缺陷和其他表面缺陷,提高超晶格材料的表面质量。
-
公开(公告)号:CN117779188A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311802994.4
申请日:2023-12-26
Applicant: 北京信息科技大学
IPC: C30B25/18 , C30B25/16 , C30B29/68 , C30B29/40 , H01L31/0352 , H01L31/0304 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供了一种在GaSb衬底上外延生长InAs/GaSb II类超晶格的方法,包括如下方法步骤:S1、取厚度为500μm的两英寸的GaSb衬底置于分子束外延设备的生长腔;S2、对GaSb衬底升温至300℃进行高温除气,除气时间不少于两小时;S3、对GaSb衬底升温至520℃脱氧,直至GaSb衬底表面形貌点线清晰,保持三分钟;S4、对GaSb衬底降温至440℃,在GaSb衬底上生长厚度为500nm的GaSb缓冲层;S5、对GaSb衬底和GaSb缓冲层降温至420℃,在GaSb缓冲层上生长InAs/GaSb II类超晶格;在GaSb缓冲层上生长InAs/GaSb II类超晶格的过程中,As/In束流比为7~11。本发明优化As/In的束流比,在生长InAs/GaSb II类超晶格时提前打开As阀门,解决了由于缺As导致的InAs/GaSb II类超晶格表面易形成针状“亮点”缺陷的问题。
-