公开(公告)号：CN111124790A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911243722.9

申请日：2019-12-06

Applicant: 北京京航计算通讯研究所

Inventor： 张清 ,  陈朋 ,  安鹏伟 ,  刘伟 ,  陈盼 ,  王嬴超 ,  赵常 ,  邢海波 ,  张玉晓 ,  刘义

IPC: G06F11/26

Abstract: 本发明涉及一种可重用仿真接口模型的生成系统，属于可编程逻辑器件软件的测试与验证领域。所述系统包括：所述信息获取模块用于获取外部接口器件手册信息，将所述信息输出至参数提取模块；所述参数提取模块依据输入信息，分析并提取可扩展参数；所述结构体生成模块用于生成仿真接口模型结构体；所述实体生成模块用于生成仿真接口模型实体；所述组合封装模块用于将所述仿真接口模型结构体以及仿真接口模型结构体组合封装，生成可重用仿真接口模型。与现有技术相比，本发明形成的仿真接口模型具有可重用特性，对可扩展参数进行设置后，可用于其他可编程逻辑器件软件的仿真平台，提高可编程逻辑器件软件仿真平台的搭建效率。

公开(公告)号：CN111124790B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201911243722.9

申请日：2019-12-06

Applicant: 北京京航计算通讯研究所

Inventor： 张清 ,  陈朋 ,  安鹏伟 ,  刘伟 ,  陈盼 ,  王嬴超 ,  赵常 ,  邢海波 ,  张玉晓 ,  刘义

IPC: G06F11/26

Abstract: 本发明涉及一种可重用仿真接口模型的生成系统，属于可编程逻辑器件软件的测试与验证领域。所述系统包括：所述信息获取模块用于获取外部接口器件手册信息，将所述信息输出至参数提取模块；所述参数提取模块依据输入信息，分析并提取可扩展参数；所述结构体生成模块用于生成仿真接口模型结构体；所述实体生成模块用于生成仿真接口模型实体；所述组合封装模块用于将所述仿真接口模型结构体以及仿真接口模型结构体组合封装，生成可重用仿真接口模型。与现有技术相比，本发明形成的仿真接口模型具有可重用特性，对可扩展参数进行设置后，可用于其他可编程逻辑器件软件的仿真平台，提高可编程逻辑器件软件仿真平台的搭建效率。