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公开(公告)号：CN113484733A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110841586.4
申请日：2021-07-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制器。本发明提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN113484733B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202110841586.4
申请日：2021-07-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制器。本发明提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN110995913A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911110429.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 针对非接触智能卡与不同型号的NFC手机之间存在的数据通信兼容性问题，本发明公开了一种基于NFC功能智能手机的非接触智能卡测试方法。该基于NFC功能智能手机的非接触智能卡测试方法包括：手机端编写测试脚本，测试脚本解析，智能卡指令发送，智能卡响应接收，数据处理。本发明通过建立完整的测试流程，实现具有NFC功能的手机与非接触智能卡的完整数据测试和交易流程，该数据流程还包括判定非接触智能卡和具有NFC功能手机之间的异常处理，以及测试数据的存储和格式判定。本发明涉及到非接触智能卡的测试验证领域，应用于非接触智能卡和不同型号的具有NFC功能的智能手机之间的测试，从而达到兼容性测试的目的。
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公开(公告)号：CN216560872U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202121708409.0
申请日：2021-07-26
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本实用新型提出了一种半导体芯片高低温测试装置，主要针对不同的半导体芯片进行高低温测试。该装置包含的主要结构如下：直线导轨运动结构；电动推杆结构；固定支架结构；红外温度传感器结构；Socket结构；控制结构。本实用新型提出的半导体芯片高低温测试装置，可以对不同的半导体芯片进行高低温测试，提高测试效率，降低测试成本，提高了高低温测试的精度和可靠性。
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