一种用于电子器件封装的水氧阻隔膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114361357A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202111548197.9

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 本发明提供一种用于电子器件封装的水氧阻隔膜及其制备方法和应用,涉及电子器件封装领域。该水氧阻隔膜包括柔性衬底以及在柔性衬底上依次层叠设置的至少两个水氧阻隔层,其中,每个水氧阻隔层均包括陶瓷阻隔层、金属纳米层和丙烯酸酯层,陶瓷阻隔层、金属纳米层和丙烯酸酯层由靠近柔性衬底至远离柔性衬底的方向上依次层叠设置,采用等离子化学气相沉积法制备所述陶瓷阻隔层,采用磁控溅射法制备所述金属纳米层,采用有机物闪蒸法制备所述丙烯酸酯层。制备过程完全的绿色化,操作简易,使得薄膜原料能迅速汽化,制备出的薄膜均匀、结合力强,具有良好的防水、防氧化效果,并且该薄膜具有良好的透光性和韧性,具有优异的再加工性能。

    一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统

    公开(公告)号:CN112146818B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202010918462.7

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 本申请涉及密封性测试技术领域,具体而言,涉及一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统,包括如下步骤,S1.对封装元器件进行加压充氦;S2.对前处理罐进行保压处理;S3.将氦气排出,通入干燥的热氮气进行吹扫;S4.将封装电子元器件放置到第一工位进行细检;S5.将封装电子元器件放置到第二工位进行精检;S6.将封装电子元器件放置到加压充氟的容器中进行大漏率粗检。本申请通过三种检漏工艺和电子元器件预处理工艺,实现了对最低10‑15Pa·m3/s漏率的超灵敏度检漏,对封装电子元器件气密性筛查延伸到10‑15Pa·m3/s量级,可以避免极小漏率无法检测和大漏孔的误判,检漏灵敏度高,检漏范围宽,漏率误判小。

    一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统

    公开(公告)号:CN112146818A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010918462.7

    申请日:2020-09-07

    Abstract: 本申请涉及密封性测试技术领域,具体而言,涉及一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统,包括如下步骤,S1.对封装元器件进行加压充氦;S2.对前处理罐进行保压处理;S3.将氦气排出,通入干燥的热氮气进行吹扫;S4.将封装电子元器件放置到第一工位进行细检;S5.将封装电子元器件放置到第二工位进行精检;S6.将封装电子元器件放置到加压充氟的容器中进行大漏率粗检。本申请通过三种检漏工艺和电子元器件预处理工艺,实现了对最低10‑15Pa·m3/s漏率的超灵敏度检漏,对封装电子元器件气密性筛查延伸到10‑15Pa·m3/s量级,可以避免极小漏率无法检测和大漏孔的误判,检漏灵敏度高,检漏范围宽,漏率误判小。

    一种液态有机物微米级雾化蒸发镀膜系统

    公开(公告)号:CN116695067A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310925121.6

    申请日:2023-07-26

    Abstract: 本申请涉及有机物蒸发镀膜技术领域,具体而言,涉及一种液态有机物微米级雾化蒸发镀膜系统,包括单体存储装置、液体流量控制装置、磁致伸缩型增压泵装置、微米级雾化装置以及蒸发源装置,其中:单体存储装置通过管路与液体流量控制装置连接;液体流量控制装置通过管路和电磁阀与磁致伸缩型增压泵装置连接;磁致伸缩型增压泵装置通过管路与微米级雾化装置连接;微米级雾化装置通过管路与蒸发源装置连接。本申请能够制备出厚度均匀可控,表面光滑平整的有机物薄膜,并且可以连续量产化蒸发镀制,结构简单,使用方便,薄膜的制备效率较高。

    一种检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法

    公开(公告)号:CN114858065A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210448963.2

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 本发明提供一种检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,涉及薄膜材料检测领域。所述柔性硅氧烷薄膜是在柔性基底表面用PECVD方法镀制的硅氧烷薄膜,所述方法包括以下步骤:取样:取柔性基底及其表面镀制的硅氧烷薄膜作为检测样品,所述检测样品由于应力作用使其截面呈圆弧状;检测:将所述检测样品置于低倍光学显微镜的观测台上,测量圆弧弦长以及弧顶到弦中心的距离,推导出圆弧的曲率半径;计算:根据stoney公式,计算得到柔性硅氧烷薄膜厚度。柔性透明硅氧烷薄膜厚度难以进行测量,基于薄膜存在应力的特点,根据薄膜曲率推导计算薄膜厚度,该方法过程简单,测试仪器要求不高,检测结果准确,适合生产企业对产品进行检验测试使用。

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