本发明提供一种用于电子器件封装的水氧阻隔膜及其制备方法和应用，涉及电子器件封装领域。该水氧阻隔膜包括柔性衬底以及在柔性衬底上依次层叠设置的至少两个水氧阻隔层，其中，每个水氧阻隔层均包括陶瓷阻隔层、金属纳米层和丙烯酸酯层，陶瓷阻隔层、金属纳米层和丙烯酸酯层由靠近柔性衬底至远离柔性衬底的方向上依次层叠设置，采用等离子化学气相沉积法制备所述陶瓷阻隔层，采用磁控溅射法制备所述金属纳米层，采用有机物闪蒸法制备所述丙烯酸酯层。制备过程完全的绿色化，操作简易，使得薄膜原料能迅速汽化，制备出的薄膜均匀、结合力强，具有良好的防水、防氧化效果，并且该薄膜具有良好的透光性和韧性，具有优异的再加工性能。