一种碳化硅表面的处理方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111681943A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010344980.2

    申请日:2020-04-27

    IPC分类号: H01L21/02 H01L29/16

    摘要: 本发明提供一种碳化硅表面的处理方法,在碳化硅衬底表面生长氧化层;通过原子层沉积设备在所述氧化层表面沉积掺杂层;采用退火炉对含有所述掺杂层和氧化层的碳化硅衬底按照设定真空度进行真空退火,大大降低了碳化硅与氧化层之间的界面态密度,进而提高了碳化硅功率器件的反型沟道电子迁移率,避免对碳化硅功率器件的性能造成影响,本发明采用退火炉对含有掺杂层和氧化层的碳化硅衬底进行高温退火,避免退火过程中引入新的杂质,减少氧化层中缺陷,提高氧化层质量,同时可以通过温度和时间精确控制磷原子扩散的结深。

    一种半导体芯片漏电位置的测试装置及方法

    公开(公告)号:CN110146799A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910353351.3

    申请日:2019-04-29

    IPC分类号: G01R31/26 G01J5/00

    摘要: 本发明涉及一种半导体芯片漏电位置的测试装置及方法,测试装置包括相互连接的半导体器件参数测试装置和红外热成像装置;半导体器件参数测试装置用于:放置待测芯片,并给待测芯片施加反向电压;红外热成像装置包括红外热成像仪和显示设备,红外热成像仪穿过半导体器件参数测试装置且位于所述待测芯片上方;显示设备与红外热成像仪连接,用于观测测试结果,确定芯片表面漏电位置。基于半导体芯片漏电位置测试装置的方法,是将待测芯片放置于半导体器件参数测试装置上,并开启红外热成像装置;给待测芯片施加反向电压,实时观察待测芯片表面热分布;根据待测芯片表面热分布,确定芯片表面漏电位置。

    一种碳化硅二极管氧化层的光刻方法和装置

    公开(公告)号:CN113433798A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110577487.X

    申请日:2021-05-26

    IPC分类号: G03F7/16

    摘要: 本发明提供一种碳化硅二极管氧化层的光刻方法和装置,对晶圆的氧化层进行增粘处理;在增粘处理后的氧化层表面涂覆光刻胶;采用光刻工艺对涂覆有所述光刻胶的晶圆进行光刻,能够保证光刻后的图形线条均匀,线条边缘整齐,进而提高工艺质量。本申请中氧化层表面增粘剂的厚度范围为10nm‑20nm,不仅厚度均匀,且避免被表面张力拉裂而起不到增粘作用,导致光刻胶与氧化层裂开,且保证了光刻胶厚度足以对厚度范围内氧化层进行充分保护,通过合理设置工艺参数,实现了套刻精度小于0.05μm,且将线宽损失量的精度控制在0.05微米内,有效实现了光刻工艺精度的控制,且提高了光刻精度。

    一种IGBT、IGBT背面的制作方法和装置

    公开(公告)号:CN109860283A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910040864.9

    申请日:2019-01-16

    IPC分类号: H01L29/739 H01L21/331

    摘要: 本发明提供了一种IGBT、IGBT背面的制作方法和装置,在N型硅片的背面采用离子注入方式形成场终止层,并对所述场终止层进行激光退火处理;在所述场终止层的底部形成P+集电极层,并依次对有源区的P+集电极层和整个背面的P+集电极层进行激光退火处理;在所述有源区的P+集电极层和整个背面的P+集电极层的底部分别形成背面金属层,不需要光刻程序,仅需要一次注入即可形成,简化了制作过程,大大提高了制作效率,降低了制作成本。且本发明通过不同激光退火条件实现有源区的P+集电极层和整个背面的P+集电极层激光退火,能够降低终端区P+注入效率,减小过渡区电场积累,提高IGBT可靠性。