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公开(公告)号：CN1316379A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116217.1
申请日：2001-04-05
申请人： 克罗诺斯集成微系统公司
发明人： 罗伯特·L·伍德
CPC分类号： H01H61/02 , H01H1/0036 , H01H2001/0042 , H01H2061/006
摘要： 一种可锁定的微型机电致动器包括微型机电致动器，和所述微型机电致动器连接用于锁定微型机电致动器的热塑材料，以及用于熔化所述热塑材料从而使微型机电致动器能够运动的加热器。当热塑材料被固化时，微型机电致动器的运动可以被锁定，所述热塑材料可以作为黏胶用于把所述结构保持在特定位置而不需要继续提供保持能量。此外，热塑材料可以足够快地固化，使得把微型机电致动器锁定的其最近的位置或者附近。
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公开(公告)号：CN1319558A
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN01112014.2
申请日：2001-03-27
申请人： 克罗诺斯集成微系统公司
发明人： 拉马斯瓦米·马哈德范 , 爱德华·阿瑟·希尔 , 罗伯特·L·伍德 , 艾伦·布鲁斯·考恩
CPC分类号： B81B3/0024 , B81B2201/031 , B81B2203/0109 , B81B2203/051 , F03G7/06 , H01H1/0036 , H01H61/02 , H01H2001/0068 , H01H2061/006
摘要： 改进的结构,包括位于微电子基片上的相间隔的支承件以及一在该支承件间延伸并在将热量加于其上时膨胀的梁,从而使该梁在支承件之间位移。位于该梁上的加热器将热量加于该梁并在其位移时随其位移。故可将热量直接加于拱形梁上,从而减少其与加热器间的热损失。此外,不需加热加热器与拱形梁之间的间隙,从而有改进的瞬时热响应。而且,在拱形梁位移时使加热器位移还能通过减少其间的间隔而进一步减少热损失和瞬时热响应。
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公开(公告)号：CN1316662A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01101300.1
申请日：2001-01-17
申请人： 克罗诺斯集成微系统公司
发明人： 罗伯特·L·伍德 , 爱德华·A·希尔 , 拉马斯万米·马哈蒂万
IPC分类号： G02B6/35
CPC分类号： G02B6/3572 , G02B6/3512 , G02B6/3546 , G02B6/3582 , G02B6/3584 , G02B26/085
摘要： 一种微机电装置，它能将光信号从一个输入光纤转换至两个或多个输出光纤中的一个。在一个实施例中，MEMS光学交叉开关包括一个第一微电子基片，该基片具有位于其表面上的一个弹起反射镜，以及一个类似可变受控磁场源这样的旋转磁场源。该旋转磁场源能可靠地将弹起反射镜从非反射状态驱动至反射状态。此外，本发明具体实施于具有一个第一微电子基片的实施例中，该基片具有位于其表面上的一个弹起反射镜以及位于相对于第一基片的固定位置关联中的一个定位结构。
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公开(公告)号：CN1316380A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01116219.8
申请日：2001-04-05
申请人： 克罗诺斯集成微系统公司
发明人： 爱德华·A·希尔 , 维加亚库马·R·德胡勒 , 艾伦·B·高恩 , 拉姆斯维米·马哈德万 , 罗伯特·L·伍德
CPC分类号： H01H1/0036 , H01H61/02 , H01H2061/006
摘要： 本发明公开了一种微型机电致动器，包括衬底，在衬底上并包括驱动梁的致动器，以及和驱动梁相连的多个被驱动的弓形梁，被驱动的弓形梁包括端部，端部响应驱动梁沿衬底的运动而彼此相对运动以改变各个被驱动的弓形梁的弯曲程度，被驱动的弓形梁还包括各自的被致动元件，其位于所述端部之间的中间部分，各自的被致动元件和相关被驱动的弓形梁机械相连，以便和其一道运动，并和其余的被驱动的弓形梁解除连接，以便独立地运动。
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公开(公告)号：CN1304379A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00800228.2
申请日：2000-02-21
申请人： 克罗诺斯集成微系统公司
发明人： 爱德华·希尔 , 罗伯特·L·伍德 , 拉马斯瓦米·马哈德万
CPC分类号： H02N10/00 , B81B3/0024 , B81B3/0081 , H01H1/0036 , H01H2001/0042
摘要： 提供一种补偿环境温度的变化、工艺的改变等等的MEMS结构,它可利用于许多应用中。这种结构包括一个主动微致动器(105),适合于热致动以响应其温度的主动改变而运动。主动微致动器可进一步适合于响应环境温度的变化而运动。这种结构还包括一个温度补偿元件(205),诸如一个温度补偿微致动器或一个框架,适合于响应环境温度的变化而运动。主动微致动器与温度补偿元件响应环境温度的变化而协同运动。因此,在主动微致动器温度没有主动改变的情况下,在宽范围的环境温度下主动微致动器与相关的温度补偿微致动器之间保持预定的空间关系。在一个供选的实施方案中,主动微致动器悬置在微电子衬底上的一个框架上,在主动微致动器温度没有主动改变的情况下,在宽范围的环境温度下该MEMS结构保持主动微致动器的至少一部分相对于衬底处于一个固定位置。
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