公开(公告)号：CN103189931A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201180051309.8

申请日：2011-10-27

Applicant: 信越聚合物株式会社 ,  株式会社NSC

Inventor： 谷口敦 ,  吉田一义 ,  藤木弘直 ,  西山荣 ,  竹内一马 ,  羽鸟宏隆

IPC: H01B5/14 ,  G02F1/1333 ,  H01B13/00

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/09

Abstract: 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。

公开(公告)号：CN102822729A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015615.6

申请日：2011-01-17

Applicant: 株式会社NSC ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 西山荣 ,  吉田一义 ,  作田俊秀

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1343 ,  H01B13/00

CPC classification number: C03C17/32 ,  C03C2204/08 ,  C03C2218/31 ,  C09K13/08 ,  G02F1/1335 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/22

Abstract: 本发明提供一种在不使用溅射法的情况下在玻璃基板设置导电膜的显示装置的制造方法。所述制造方法包括：化学研磨工序，使显示装置用玻璃基板表面与浸蚀液接触，由此将玻璃表面的算术平均粗糙度Ra设在0.7nm-70nm的范围；成膜工序，对化学研磨工序后的玻璃表面涂布导电性聚合物，形成400-1200Ω/sq的导电膜；将成膜工序后的玻璃基板的全光线透过率设成板厚0.5mm的玻璃基板的全光线透过率的87％以上。

公开(公告)号：CN103370285A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201180058971.6

申请日：2011-10-13

Applicant: 株式会社NSC ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 西山荣 ,  吉田一义 ,  作田俊秀

IPC: C03B33/07 ,  G02F1/13

CPC classification number: C03B33/074 ,  G02F1/1303

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下，该制造方法包括：第一工序（ST2），在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；第二工序（ST4），以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；第三工序（ST5-ST6），在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；第四工序（ST7），从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；第五工序（ST8），在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

公开(公告)号：CN103189931B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201180051309.8

申请日：2011-10-27

Applicant: 信越聚合物株式会社 ,  株式会社NSC

Inventor： 谷口敦 ,  吉田一义 ,  藤木弘直 ,  西山荣 ,  竹内一马 ,  羽鸟宏隆

IPC: H01B5/14 ,  G02F1/1333 ,  H01B13/00

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/09

Abstract: 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。

公开(公告)号：CN110708941A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910604802.6

申请日：2019-07-05

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  权田贵司

IPC: H05K9/00 ,  C08J5/18 ,  C08J7/06 ,  C08L79/08

Abstract: 提供一种可以充分提高绝缘树脂层与导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的包含金属的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有聚酰亚胺，上述聚酰亚胺包含特定的式(1)所示的重复结构单元和特定的式(2)所示的重复结构单元、特定的式(1)的重复结构单元相对于特定的式(1)的重复结构单元与特定的式(2)的重复结构单元的合计的含量比为20～70摩尔％，并且在末端具有碳数5～14的链状脂肪族基团。

公开(公告)号：CN105229077A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029087.3

申请日：2014-05-20

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 作田俊秀 ,  吉田一义

IPC: C08L57/06 ,  C08K5/5455 ,  C08L101/06 ,  C09D4/00 ,  H01B1/12 ,  H01B1/20 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01B1/127 ,  C08K5/5455 ,  C08L101/12 ,  C09D4/00 ,  C09D5/24 ,  H01B1/122 ,  H01B1/128

Abstract: 本发明涉及一种导电性高分子分散液，其特征在于，含有π共轭系导电性高分子、聚阴离子、由下述化学式(1)表示的化合物和分散剂。根据本发明，可以提供一种能容易地形成导电性、耐热性、耐湿热性及基材密合性中任一项均优异的导电性涂膜的导电性高分子分散液：[化学式1]CH2＝C(R1)-CO-NH-R2-O-CO-NH-R3-Si(OR4)3……(1)(化学式(1)中，R1表示氢或甲基，R2、R3各自独立地表示任意的取代基，R4表示甲基或乙基)。

公开(公告)号：CN101880460A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN201010233896.X

申请日：2004-06-17

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  川口利行 ,  宁太陆 ,  政广泰

IPC: C08L79/04 ,  C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C08L33/20 ,  C08L33/18 ,  C08L47/00 ,  C08L33/14 ,  C08L25/18 ,  C08G73/02 ,  C08G73/06 ,  C08G61/12 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01G9/028 ,  C08L33/20 ,  C08L65/00 ,  C08L2203/20 ,  C09D5/24 ,  H01B1/124 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  Y02E60/13 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明提供一种导电组合物，含有：通过酯基对主链结合阴离子基的聚阴离子(A)、以及共轭体系导电性高分子(B)。

公开(公告)号：CN101137718A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007304.4

申请日：2006-02-27

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  宁太陆 ,  政广泰 ,  阿部利香 ,  樋口泰

IPC: C08L65/00 ,  C08L101/00 ,  C09D201/00 ,  C09J201/00 ,  G02B1/10

Abstract: 本发明的导电性高分子溶液含有π共轭导电性高分子、可溶化高分子、相间移动催化剂以及有机溶剂。本发明的导电性高分子溶液的制造方法是在将π共轭导电性高分子以及可溶化高分子溶解于水中的高分子水溶液中添加有机溶剂，然后，添加相间移动催化剂。或者，本发明的导电性高分子溶液的制造方法是在将π共轭导电性高分子以及可溶化高分子溶解于水中的高分子水溶液中添加相间移动催化剂，使含有π共轭导电性高分子和可溶化高分子以及相间移动催化剂的混合物沉淀，再在所述混合物中添加有机溶剂。

公开(公告)号：CN118871545A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202280093743.0

申请日：2022-11-02

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 门间刊 ,  吉田一义 ,  片桐航

IPC: C09J201/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34 ,  C09J7/30 ,  C09J179/02 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂具有下述式(1)所示的部位，#imgabs0#(式(1)中，R表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。)。

公开(公告)号：CN107484324B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201710421861.0

申请日：2017-06-06

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  久保田稔 ,  佐贺努 ,  片桐航

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层(10)；金属薄膜层(22)，与绝缘树脂层(10)邻接；各向异性导电性粘合剂层(24)，与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接；以及第一脱模膜(30)，与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接，金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。