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公开(公告)号：CN118871545A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202280093743.0
申请日：2022-11-02
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J201/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , C09J7/30 , C09J179/02 , C09J179/08 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、抑制气泡产生、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂、以及苯并噁嗪树脂，所述苯并噁嗪树脂具有下述式(1)所示的部位，#imgabs0#(式(1)中，R表示碳原子数为4以上的烃基。所述烃基可以具有不饱和键部位。)。
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公开(公告)号：CN114867807A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080090044.1
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/30 , B32B27/38 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J163/04 , B32B15/08 , C09J7/35 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，即使进一步以更低的温度固化，密合性(粘接性)也优异，能够改善可操作性。该粘接剂组合物包含含有氨基的苯乙烯系弹性体和环氧树脂。
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公开(公告)号：CN114867807B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202080090044.1
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , C09J153/02 , C09J163/00 , B32B7/12 , B32B27/28 , B32B27/06
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，即使进一步以更低的温度固化，密合性(粘接性)也优异，能够改善可操作性。该粘接剂组合物包含含有氨基的苯乙烯系弹性体和环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114846104B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202080088929.8
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/30 , B32B27/38 , C09J11/06 , C09J153/00 , C09J163/00 , B32B15/08 , C09J7/22 , C09J7/35 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
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公开(公告)号：CN115996999A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180045764.0
申请日：2021-06-22
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有能够应对5G的良好的电特性(介电特性)，并且对密合性差的低介电基材膜也显示良好密合性，形成兼具耐热性、耐化学品(耐溶剂)性的低介电粘接层。该粘接剂组合物含有苯乙烯系弹性体和具有下述式(1)表示的结构的环氧改性树脂。(R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢或有机基团。其中，R1和R2中的至少一个为有机基团，且R3和R4中的至少一个为有机基团)。
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公开(公告)号：CN118891340A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202280093834.4
申请日：2022-11-02
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J201/06 , B32B27/00 , B32B27/34 , C09J7/30 , C09J179/02 , C09J201/02 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物，其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物，其含有树脂组合物，所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(A)、苯并噁嗪树脂(B)以及具有1‑烯基的烯基树脂(C)，在所述树脂组合物中，所述苯并噁嗪树脂(B)与所述烯基树脂(C)的混合比例为1∶10～10∶1。
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公开(公告)号：CN114901771A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080089802.8
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/30 , C09J11/06 , C09J109/06 , C09J153/00 , C09J163/00 , C09J163/04 , B32B15/08 , C09J7/35 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性(低相对介电常数及低介电损耗角正切)，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，能够改善层压工序中的密合性(粘接性)，能够防止暂时固定及利用辊对辊的作业中的层的剥离及浮起，而且，交联密度高，不会产生耐热性及耐溶剂性等的降低。该粘接剂组合物含有双马来酰亚胺树脂和苯乙烯系弹性体。
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公开(公告)号：CN114846104A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080088929.8
申请日：2020-10-19
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/30 , B32B27/38 , C09J11/06 , C09J153/00 , C09J163/00 , B32B15/08 , C09J7/22 , C09J7/35 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其具有优异的电特性，且能够形成加热固化后的密合性(粘接性)优异的粘接剂层，其中，能够进一步改善层压工序中的密合性(粘接性)，能够防止暂时固定及利用辊对辊的作业中的层的剥离及浮起。该粘接剂组合物包含含有羧基的苯乙烯系弹性体、不含羧基的苯乙烯系弹性体、以及环氧树脂。
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