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公开(公告)号：CN107484324A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710421861.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K2201/0723
Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层(10)；金属薄膜层(22)，与绝缘树脂层(10)邻接；各向异性导电性粘合剂层(24)，与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接；以及第一脱模膜(30)，与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接，金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。
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公开(公告)号：CN102960078B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201180019224.1
申请日：2011-04-11
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0234 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K2201/0133 , H05K2201/0715 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。
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公开(公告)号：CN102395462B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080017024.8
申请日：2010-03-15
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: C23C14/20 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/20 , B32B2307/406 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/732 , B32B2451/00
Abstract: 本发明提供一种电波透过性装饰膜以及使用该装饰膜的装饰部件，该电波透过性装饰膜具有电波透过性以及如镜面般的金属光泽，而所述金属光泽难以丧失，该电波透过性装饰膜延伸成型性优良且成本较低。上述装饰部件在基体的表面设置有装饰膜(1)，该装饰膜(1)具有：第1高分子膜(12)、第2高分子膜(16)、以及通过物理蒸镀硅和金属的合金而形成的存在于这些高分子膜之间的光反射层(14)。
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公开(公告)号：CN102342187B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080010103.6
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/0317 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜(27)。
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公开(公告)号：CN101802248B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200880107358.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: C23C14/205
Abstract: 本发明提供一种低成本电波透过性装饰构件，该电波透过性装饰构件具有电波透过性及镜面般的金属光泽，且该金属光泽不容易丧失。解决上述问题的电波透过性装饰构件(10)包括：基体(12)；以及设置在该基体(12)上的包含硅或锗与金属的合金的光反射层(14)，作为光反射层(14)，优选是通过物理蒸镀硅或锗与金属的合金而形成的蒸镀膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101796894B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200880100948.7
申请日：2008-08-01
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。
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公开(公告)号：CN101802248A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107358.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: C23C14/205
Abstract: 本发明提供一种低成本电波透过性装饰构件，该电波透过性装饰构件具有电波透过性及镜面般的金属光泽，且该金属光泽不容易丧失。解决上述问题的电波透过性装饰构件(10)包括：基体(12)；以及设置在该基体(12)上的包含硅或锗与金属的合金的光反射层(14)，作为光反射层(14)，优选是通过物理蒸镀硅或锗与金属的合金而形成的蒸镀膜。
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公开(公告)号：CN107484324B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201710421861.0
申请日：2017-06-06
Applicant: 信越聚合物株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有：绝缘树脂层(10)；金属薄膜层(22)，与绝缘树脂层(10)邻接；各向异性导电性粘合剂层(24)，与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接；以及第一脱模膜(30)，与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接，金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。
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公开(公告)号：CN102612256A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210041081.0
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
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公开(公告)号：CN101682982B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200780037604.1
申请日：2007-10-10
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
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