公开(公告)号：CN102960078B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180019224.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  安田浩之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。

公开(公告)号：CN102960078A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180019224.1

申请日：2011-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  安田浩之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。