加工装置、加工方法及基板的制造方法

    公开(公告)号:CN118104402A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202180103255.9

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明是一种加工装置,通过利用激光束的烧蚀加工在基板表面形成凹凸,包含:第一光学功能部,其具备将来自激光光源的激光束的照射形状成形为矩形状的成形光学系统;第二光学功能部,其具备掩膜,该掩膜包含具有图案的有效区域;以及基板台,其保持基板,掩膜包含掩膜照射区域,该掩膜照射区域被照射通过了第一光学功能部的激光束,该掩膜照射区域是掩膜的所述有效区域的一部分,基板包含基板照射区域,该基板照射区域利用通过了掩膜的激光束而被投影图案,基板照射区域比基板的被加工领域小,构成为,当对基板进行加工动作时,一边使基板照射区域的一部分重叠,一边对掩膜和基板台进行扫频照射,以进行基板的被加工领域的表面凹凸加工。由此,提供能够遍及基板的被加工领域以良好的精度进行细微的凹凸加工的加工装置。

    激光照射系统、激光加工系统以及曝光系统

    公开(公告)号:CN222482591U

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202420802947.3

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本实用新型提供一种激光照射系统、激光加工系统以及曝光系统,能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射,而且也能够抑制灰尘向掩模面的附着。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部,第一光学功能部包括激光光源,第二光学功能部用于设置具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的掩模,激光照射系统用于将激光经由掩模照射至被照射体,其中掩模包含具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的有效区域,四边形的掩模的外缘即四边中的最长的边的长度与有效区域的激光透射方向的厚度之比为100以上,在第二光学功能部中,掩模被配置成,掩模的外缘即四边中的相对的两边相对于设置激光照射系统的面成为大致垂直方向。

    基板以及半导体封装基板

    公开(公告)号:CN221447142U

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202323076597.1

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本实用新型能够提供:基板,所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和/或贯穿孔的激光加工中,将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工,由此,即便以高分辨率进行凹部和/或贯穿孔的形成,也能够抑制所形成的凹部和/或贯穿孔成为渐缩的形状,从而能够实现高精细且复杂的配线图案;能够实现从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的基板;具有高精细且复杂的金属配线图案的半导体封装基板;以及具有从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的半导体封装基板。

    激光照射系统以及激光加工系统

    公开(公告)号:CN222429562U

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202420802967.0

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本实用新型提供一种激光照射系统以及激光加工系统,能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射,而且,也能够抑制灰尘向掩模面的附着,因此难以产生因灰尘造成的不良,且高度低。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部,第一光学功能部包括激光光源,第二光学功能部用于设置具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的掩模,激光照射系统用于将激光经由设置于第二光学功能部的掩模照射至被照射体,其中掩模是包含具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的有效区域、且掩模的外缘即四边中的最长的边的长度为800mm以上的四边形的掩模,在第二光学功能部中配置成,形成有图案的面的法线朝向大致水平方向。

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