公开(公告)号：CN104968473A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480006747.6

申请日：2014-01-15

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐藤一弥 ,  田中佑宜 ,  小林修一 ,  伊波健路 ,  金城俊成

IPC: B24B37/28

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B7/17 ,  B24B7/228 ,  B24B7/241 ,  B24B37/08 ,  H01L21/304 ,  H01L21/673

Abstract: 本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其中，该双面研磨装置用载具的制造方法，对所述嵌件材料施行研光加工和研磨加工，之后，将该嵌件材料嵌合至载具主体的保持孔中，沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的嵌件材料上一边进行粘结及干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。由此，提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。

公开(公告)号：CN104968473B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480006747.6

申请日：2014-01-15

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐藤一弥 ,  田中佑宜 ,  小林修一 ,  伊波健路 ,  金城俊成

IPC: B24B37/28

CPC classification number: B24B37/28 ,  B24B7/17 ,  B24B7/228 ,  B24B7/241 ,  B24B37/08 ,  H01L21/304 ,  H01L21/673

Abstract: 本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其中，该双面研磨装置用载具的制造方法，对所述嵌件材料施行研光加工和研磨加工，之后，将该嵌件材料嵌合至载具主体的保持孔中，沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的嵌件材料上一边进行粘结及干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。由此，提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。