喷墨记录头
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101961957B

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201010233586.8

    申请日:2010-07-19

    IPC分类号: B41J2/14

    摘要: 一种喷墨记录头,所述喷墨记录头包括:涂覆树脂层,包括用于喷墨的多个喷射出口以及与所述多个喷射出口连通的多个墨流路;基板,设置有能量产生部件,该能量产生部件用于产生用于喷墨的能量;以及粘性提高层,设置在所述树脂涂覆层与所述基板之间,用于提高所述涂覆树脂层与所述基板之间的粘性。所述粘性提高层在所述基板端部的厚度大于在除了端部以外的部分的厚度。

    硅基板的加工方法和液体喷出头用基板的制造方法

    公开(公告)号:CN106274059B

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201610473940.1

    申请日:2016-06-24

    IPC分类号: B41J2/16

    摘要: 本发明涉及一种硅基板的加工方法和液体喷出头用基板的制造方法。进行以下步骤:未贯通孔形成步骤,用于将第二面的供给路径形成区域划分成与梁的形成位置相对应的第一区域、在第一区域的两侧与第一区域邻接的第二区域、以及不是第一区域和第二区域的第三区域,并且在第二区域和第三区域中形成多个未贯通孔;以及蚀刻步骤,用于从第二面对硅基板进行各向异性蚀刻,由此形成供给路径并在供给路径中形成梁。在未贯通孔形成步骤中,使得未贯通孔的间隔和深度至少之一在第二区域和第三区域中不同,由此控制在蚀刻步骤中要形成的梁的形状和尺寸。

    喷墨记录头
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101961957A

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN201010233586.8

    申请日:2010-07-19

    IPC分类号: B41J2/14

    摘要: 一种喷墨记录头,所述喷墨记录头包括:涂覆树脂层,包括用于喷墨的多个喷射出口以及与所述多个喷射出口连通的多个墨流路;基板,设置有能量产生部件,该能量产生部件用于产生用于喷墨的能量;以及粘性提高层,设置在所述树脂涂覆层与所述基板之间,用于提高所述涂覆树脂层与所述基板之间的粘性。所述粘性提高层在所述基板端部的厚度大于在除了端部以外的部分的厚度。