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公开(公告)号:CN103137640B
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201210505763.2
申请日:2012-11-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor: 曾田岳彦
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14831 , H04N5/37457
Abstract: 本发明公开了固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法。提供一种包括按层布置的两个半导体基板的固态成像设备。每个半导体基板具有其中形成有构成像素阵列的一部分的电路的半导体区。所述两个半导体基板中的电路彼此电连接。每个半导体基板包括用于将电压供给半导体区的一个或多个接触插头。像素阵列中的一个半导体基板的接触插头的数量不同于像素阵列中的另一个半导体基板的接触插头的数量。
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公开(公告)号:CN112655197B
公开(公告)日:2024-05-21
申请号:CN201980056748.4
申请日:2019-08-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N25/74 , H04N25/772 , H04N25/79 , H04N25/771 , H04N25/46 , H04N25/13
Abstract: 本发明提供了摄像装置、摄像系统和摄像装置的驱动方法。摄像装置包括:像素单元,具有布置成形成多行和多列的多个像素;读出单元,根据划分图案将像素单元划分为各个包括多个像素中的至少两个像素多个像素块,且该读出单元组合来自多个像素块中的一个像素块中所包括的在多个像素中的至少两个像素的信号以生成多个像素块中的各个像素块的一个信号;检测单元,检测由一个像素块的读出单元顺序地生成的多个信号之间的信号值的变化;及控制单元,控制读出单元。控制单元响应于检测单元检测到信号值的变化来控制读出单元,以从至少在一个像素块中所包括的多个像素中的各个像素分别输出信号,并控制读出单元,使得划分图案在至少两个帧中是不同的。
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公开(公告)号:CN103137640A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201210505763.2
申请日:2012-11-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor: 曾田岳彦
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14831 , H04N5/37457
Abstract: 本发明公开了固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法。提供一种包括按层布置的两个半导体基板的固态成像设备。每个半导体基板具有其中形成有构成像素阵列的一部分的电路的半导体区。所述两个半导体基板中的电路彼此电连接。每个半导体基板包括用于将电压供给半导体区的一个或多个接触插头。像素阵列中的一个半导体基板的接触插头的数量不同于像素阵列中的另一个半导体基板的接触插头的数量。
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公开(公告)号:CN101638769B
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200910165014.8
申请日:2009-07-28
CPC classification number: C23C14/042 , C03C17/001 , C03C2218/15 , C23C14/12 , Y10T156/10
Abstract: 提供一种成膜装置和使用该成膜装置的成膜方法,它们能够形成具有良好尺寸精度以及具有基板与掩模之间在将基板压向掩模时于平面方向上的减小的不对准的像素图案。该成膜装置包括使基板和掩模相互对准的对准机构以及用设置于挤压体的一端的接触部件将基板压向掩模的挤压机构,其中该挤压体被设置于真空室中。在通过对准机构使基板与掩模之间对准之后,使挤压体的接触部件和在与掩模相对的一侧上的基板的表面达到接触以压基板。
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公开(公告)号:CN101381859B
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN200810214894.9
申请日:2008-09-03
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C23C14/243 , C23C14/12
Abstract: 在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中,加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分,从而蒸发或升华所述气相沉积材料,并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间,并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构,由此可以细微地调整膜形成速度;以及相应的气相沉积系统。
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公开(公告)号:CN101381859A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200810214894.9
申请日:2008-09-03
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C23C14/243 , C23C14/12
Abstract: 在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中,加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分,从而蒸发或升华所述气相沉积材料,并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间,并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构,由此可以细微地调整膜形成速度;以及相应的气相沉积系统。
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公开(公告)号:CN112655197A
公开(公告)日:2021-04-13
申请号:CN201980056748.4
申请日:2019-08-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N5/347 , H04N5/3745 , H04N5/376 , H04N5/369 , H04N9/04
Abstract: 一种摄像装置包括:像素单元,其具有布置成形成多行和多列的多个像素;读出单元,该读出单元根据划分图案将像素单元划分为多个像素块,各个像素块包括多个像素,并且该读出单元组合来自所述多个像素块中的一个像素块中所包括的多个像素的信号,以生成所述多个像素块中的各个像素块的一个信号;检测单元,其检测由所述像素块的读出单元顺序地生成的多个信号之间的信号值的变化;以及控制单元,其控制读取单元。控制单元响应于检测单元检测到信号值的变化来控制读出单元,以从像素块中所包括的多个像素中的各个像素分别输出信号,并且控制读出单元,使得划分图案在帧之间是不同的。
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公开(公告)号:CN105762162A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201610195655.8
申请日:2012-11-30
Applicant: 佳能株式会社
Inventor: 曾田岳彦
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H04N5/3745
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14831 , H04N5/37457
Abstract: 本发明公开了固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法。提供一种包括按层布置的两个半导体基板的固态成像设备。每个半导体基板具有其中形成有构成像素阵列的一部分的电路的半导体区。所述两个半导体基板中的电路彼此电连接。每个半导体基板包括用于将电压供给半导体区的一个或多个接触插头。像素阵列中的一个半导体基板的接触插头的数量不同于像素阵列中的另一个半导体基板的接触插头的数量。
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公开(公告)号:CN102312189B
公开(公告)日:2014-02-26
申请号:CN201110183672.7
申请日:2011-07-01
CPC classification number: C23C14/12 , C03C17/002 , C23C14/042 , C23C14/54 , H01J2237/0216
Abstract: 本发明涉及成膜装置。提供能够减少可传送到对准机构的振动和变形并由此抑制在表面方向上的基板和掩模之间的不对准的成膜装置。所述成膜装置包括:成膜室;对准机构支撑部件;和设置在对准机构支撑部件上的对准机构,其中:对准机构支撑部件包含用于放置对准机构的支撑板、和腿部;支撑板被设置为借助于腿部与成膜室的顶板分开;并且,支撑板的至少一部分由能够将传送到支撑板的振动转换成热能而由此抑制振动的阻尼材料形成。
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公开(公告)号:CN102312189A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201110183672.7
申请日:2011-07-01
CPC classification number: C23C14/12 , C03C17/002 , C23C14/042 , C23C14/54 , H01J2237/0216
Abstract: 本发明涉及成膜装置。提供能够减少可传送到对准机构的振动和变形并由此抑制在表面方向上的基板和掩模之间的不对准的成膜装置。所述成膜装置包括:成膜室;对准机构支撑部件;和设置在对准机构支撑部件上的对准机构,其中:对准机构支撑部件包含用于放置对准机构的支撑板、和腿部;支撑板被设置为借助于腿部与成膜室的顶板分开;并且,支撑板的至少一部分由能够将传送到支撑板的振动转换成热能而由此抑制振动的阻尼材料形成。
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