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公开(公告)号：CN110740579A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910640432.1
申请日：2019-07-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的厚度方向的氯浓度分布包含复数个山形的局部分布。优选局部分布的峰处的氯浓度为2×1019原子/cm3以上。优选局部分布的半峰全宽比与相邻的局部分布的峰间隔的一半窄。
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公开(公告)号：CN104582257B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201410569301.6
申请日：2014-10-22
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。
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公开(公告)号：CN110740568B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201910640844.5
申请日：2019-07-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的结晶粒的平均粒径为300nm以下。优选镀铜被膜(20)是氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠的结构。
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公开(公告)号：CN110740579B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910640432.1
申请日：2019-07-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的厚度方向的氯浓度分布包含复数个山形的局部分布。优选局部分布的峰处的氯浓度为2×1019原子/cm3以上。优选局部分布的半峰全宽比与相邻的局部分布的峰间隔的一半窄。
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公开(公告)号：CN110740580B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201910640843.0
申请日：2019-07-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)是由氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠而成。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×1019原子/cm3以上。低氯浓度层(22)的氯浓度优选小于1×1019原子/cm3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110740568A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910640844.5
申请日：2019-07-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供一种能够使化学研磨后的镀铜被膜的表面光滑的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)表面且作为杂质含有氯的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)的结晶粒的平均粒径为300nm以下。优选镀铜被膜(20)是氯浓度高的高氯浓度层(21)和氯浓度低的低氯浓度层(22)交替地层叠的结构。
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公开(公告)号：CN108885509A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019954.9
申请日：2017-03-28
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性基板，其具有：透明基材；金属层，配置在所述透明基材的至少一个表面上；及湿式镀黑化层，配置在所述金属层上，其中，所述金属层的与所述湿式镀黑化层相对的表面的表面粗糙度Ra(μm)为所述湿式镀黑化层的厚度(μm)的0.35倍以上。
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公开(公告)号：CN104562121B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201410571305.8
申请日：2014-10-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。
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公开(公告)号：CN104247576B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380021656.5
申请日：2013-03-28
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B2379/08 , C23C14/025 , C23C14/20 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法。本发明为一种2层挠性配线用基板，其是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金而成的基底金属层，及于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构者，其特征在于：由JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。
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公开(公告)号：CN110740567B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201910640428.5
申请日：2019-07-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制化学研磨后的针孔的产生的覆铜层叠板。该覆铜层叠板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金属层(12)、以及形成在金属层(12)的表面的镀铜被膜(20)。镀铜被膜(20)中的利用化学研磨进行减膜后残存的残存部(23)中包含作为杂质含有氯的高氯浓度层(21)。残存部(23)的厚度例如为0.4～0.8μm。高氯浓度层(21)的氯浓度优选为1×1019原子/cm3以上。
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