公开(公告)号：CN104562121A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410571305.8

申请日：2014-10-23

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 竹之内宏 ,  野口雅司 ,  西山芳英 ,  岛村富雄 ,  鸿上政士 ,  秦宏树

IPC: C25D7/12 ,  C23C26/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C-5016-1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

公开(公告)号：CN104582257B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201410569301.6

申请日：2014-10-22

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 野口雅司 ,  竹之内宏 ,  西山芳英 ,  岛村富雄 ,  鸿上政士 ,  秦宏树

IPC: H05K1/09

Abstract: 本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。

公开(公告)号：CN104562121B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201410571305.8

申请日：2014-10-23

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 竹之内宏 ,  野口雅司 ,  西山芳英 ,  岛村富雄 ,  鸿上政士 ,  秦宏树

IPC: C25D7/12 ,  C23C26/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

公开(公告)号：CN104247576B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201380021656.5

申请日：2013-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 竹之内宏 ,  野口雅司 ,  鸿上政士 ,  秦宏树 ,  岛村富雄 ,  西山芳英

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C14/14 ,  C23C14/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B2379/08 ,  C23C14/025 ,  C23C14/20 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法。本发明为一种2层挠性配线用基板，其是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金而成的基底金属层，及于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构者，其特征在于：由JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

公开(公告)号：CN104582257A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410569301.6

申请日：2014-10-22

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 野口雅司 ,  竹之内宏 ,  西山芳英 ,  岛村富雄 ,  鸿上政士 ,  秦宏树

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/56 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比((200)/(111))之差d((200)/(111))为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。

公开(公告)号：CN104247576A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021656.5

申请日：2013-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 竹之内宏 ,  野口雅司 ,  鸿上政士 ,  秦宏树 ,  岛村富雄 ,  西山芳英

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C14/14 ,  C23C14/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B2379/08 ,  C23C14/025 ,  C23C14/20 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法。本发明为一种2层挠性配线用基板，其是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金而成的基底金属层，及于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构者，其特征在于：由JIS C-5016-1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。