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公开(公告)号：CN110692109A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880027948.2
申请日：2018-04-20
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种与基板的粘附性以及导电性优异的导电性组合物。该导电性组合物等含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和羧酸系添加剂，以铜粉末为100质量份计，含有5.5质量份以上25质量份以下的氧化亚铜，无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，以铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5质量份以下的羧酸系添加剂。
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公开(公告)号：CN110582813A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880027927.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘附性以及导电性优异的导电性组合物。该导电性组合物等含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和酸系添加剂，以铜粉末为100质量份计，含有9质量份以上50质量份以下的无铅玻璃料，上述无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，以铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5.0质量份以下的上述酸系添加剂。
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公开(公告)号：CN109994246A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201811509470.5
申请日：2018-12-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 粟洼慎吾
IPC: H01B1/08 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
Abstract: 本发明提供一种能够形成镀敷材料容易附着的厚膜导体的厚膜导体形成用粉末组合物以及厚膜导体形成用浆料。该厚膜导体形成用粉末组合物含有导电粉末、无铅玻璃粉末、以及氧化锰粉末，相对于上述导电粉末100质量份，上述玻璃粉末的含量为1.5质量份以上5质量份以下，相对于上述导电粉末100质量份，上述氧化锰粉末的含量为0.5质量份以上3.5质量份以下。
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公开(公告)号：CN1822240B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610006955.3
申请日：2006-01-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种熔蚀现象少、且不含铅的厚膜导体形成用组合物。为了达到上述目的，使用由导电粉末、氧化物粉末、有机展色料构成的厚膜导体形成用组合物。其中，所述氧化物粉末包含SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Li2O系玻璃粉末和Al2O3粉末。SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Li2O系玻璃粉末的组成比为，SiO2：20～60质量％、B2O3：2～25质量％、Al2O3：2～25质量％、CaO：20～50质量％、以及Li2O：0.1～10质量％，相对于100质量份的导电粉末，SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Li2O系玻璃粉末为0.1～15质量份、Al2O3粉末为0.1～8质量份。
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公开(公告)号：CN109994246B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201811509470.5
申请日：2018-12-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 粟洼慎吾
IPC: H01B1/08 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01C7/00 , H01C17/065
Abstract: 本发明提供一种能够形成镀敷材料容易附着的厚膜导体的厚膜导体形成用粉末组合物以及厚膜导体形成用浆料。该厚膜导体形成用粉末组合物含有导电粉末、无铅玻璃粉末、以及氧化锰粉末，相对于上述导电粉末100质量份，上述玻璃粉末的含量为1.5质量份以上5质量份以下，相对于上述导电粉末100质量份，上述氧化锰粉末的含量为0.5质量份以上3.5质量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110692109B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201880027948.2
申请日：2018-04-20
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种与基板的粘附性以及导电性优异的导电性组合物。该导电性组合物等含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和羧酸系添加剂，以铜粉末为100质量份计，含有5.5质量份以上25质量份以下的氧化亚铜，无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，以铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5质量份以下的羧酸系添加剂。
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公开(公告)号：CN102426871A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201110234203.3
申请日：2011-08-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明的目的在于以低成本提供耐硫化性和耐焊锡熔蚀性均优良的不含铅的厚膜导体形成用组合物。本发明涉及一种用于形成作为芯片电阻器的电极使用的厚膜导体的组合物。本发明的组合物，作为导电粉末含有Ag粉末，作为氧化物粉末含有SiO2-B2O3-Al2O3-CaO-Li2O系玻璃粉末和Al2O3粉末，作为添加物添加有碳粉末。相对于导电粉末100质量份，碳粉末为1～10质量份，玻璃粉末为0.1～15质量份，Al2O3粉末为0.1～8质量份。所述玻璃粉末的组成比率为，SiO2：20～60质量％；B2O3：2～25质量％；Al2O3：2～25质量％；CaO：20～50质量％；以及Li2O：0.5～6质量％。
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公开(公告)号：CN1822240A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610006955.3
申请日：2006-01-26
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种熔蚀现象少、且不含铅的厚膜导体形成用组合物。为了达到上述目的，使用由导电粉末、氧化物粉末、有机展色料构成的厚膜导体形成用组合物。其中，所述氧化物粉末包含SiO2－B2O3－Al2O3－CaO－Li2O系玻璃粉末和Al2O3粉末。SiO2－B2O3－Al2O3－CaO－Li2O系玻璃粉末的组成比为，SiO2：20～60质量％、B2O3：2～25质量％、Al2O3：2～25质量％、CaO：20～50质量％、以及Li2O：0.1～10质量％，相对于100质量份的导电粉末，SiO2－B2O3－Al2O3－CaO－Li2O系玻璃粉末为0.1～15质量份、Al2O3粉末为0.1～8质量份。
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公开(公告)号：CN110663088B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880034345.5
申请日：2018-05-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种在使用带式炉的烧成工序中，即使不特意使用夹具，也不会产生干燥膜与传送带等的其他构件的接合，并且，使导体图案的细线化成为可能的导体形成用组合物及其制造方法。该导体形成用组合物等含有导电性粉末、所述导电性粉末以外的无机物粉末、玻璃料、以及有机载体，其中，无机物粉末，基于SEM测定的平均粒径为0.3μm以上5.0μm以下，该无机物粉末具有比导电性粉末高的烧结开始温度，以导电性粉末为100质量份计，该无机物粉末的含量为10质量份以上45质量份以下。
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公开(公告)号：CN110582813B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201880027927.0
申请日：2018-04-20
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘附性以及导电性优异的导电性组合物。该导电性组合物等含有铜粉末、氧化亚铜、无铅玻璃料和酸系添加剂，以铜粉末为100质量份计，含有9质量份以上50质量份以下的无铅玻璃料，上述无铅玻璃料含有硼硅酸锌系玻璃料和钒锌系玻璃料，硼硅酸锌系玻璃料含有氧化硼、氧化硅、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前三位的氧化物成分为氧化硼、氧化硅以及氧化锌，钒锌系玻璃料含有氧化钒、氧化锌以及任意的其他成分、且含量在前两位的氧化物成分为氧化钒以及氧化锌，以铜粉末为100质量份计，含有0.1质量份以上5.0质量份以下的上述酸系添加剂。
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