导热性组合物
    3.
    发明公开
    导热性组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN115244138A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180020413.4

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明提供一种能容易地进行片材化等成型,并且还能够有效地抑制发生泵出的导热性组合物。本发明的导热性组合物,其是含有基油组合物和无机粉末填充剂的导热性组合物,其中,基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和触变性调节剂,无机粉末填充剂含有平均粒径在10μm以上且100μm以下的范围内的第一无机粉末填充剂、第二无机粉末填充剂和第三无机粉末填充剂,以相对于基油100质量份为50质量份以上且200质量份以下的比例含有热塑性树脂,以相对于基油100质量份为1质量份以上且10质量份以下的比例含有触变性调节剂。

    导热性膏
    6.
    发明公开
    导热性膏 审中-实审

    公开(公告)号:CN115279838A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202180020417.2

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明提供一种导热性膏,由于能够膏化,因此即使使用以往公知的涂布方法也能够良好地进行涂布,而且还有效地抑制发生泵出。本发明的导热性膏,其是含基油组合物和无机粉末填充剂的导热性膏,其中,基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和挥发性溶剂,挥发性溶剂的由费多斯推算法获得的溶解度参数为9.0~12.0cal(1/2)/cm(3/2)。

    导热性组合物
    7.
    发明公开
    导热性组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN115244137A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180020412.X

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制发生泵出的导热性组合物。本发明的导热性组合物,其是含基油组合物和无机粉末填充剂的导热性组合物,其中,基油组合物含有基油、软化点为50℃以上且150℃以下的热塑性树脂和触变性调节剂,在热塑性树脂的软化点以上的温度条件下使导热性组合物的导热性片成型,导热性片的用硬度计依据JIS K 6253‑3测定的A型的硬度为30以上且80以下。

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