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公开(公告)号：CN104619803A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380046264.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , C08G59/621 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J161/06
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104822789B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201380062821.1
申请日：2013-11-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01G9/04
CPC classification number: H01B1/22 , C08G2650/56 , C08K3/08 , C08K2003/0812 , C08L61/06 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低。提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末(A)相对于总重量配混20～50重量％，无机粉末填料(B)相对于总重量配混60重量％以下，封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5～90重量份，粘合成分(C+D)相对于总重量含有5～14重量％。
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公开(公告)号：CN104822789A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062821.1
申请日：2013-11-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01G9/04
CPC classification number: H01B1/22 , C08G2650/56 , C08K3/08 , C08K2003/0812 , C08L61/06 , C09J9/02 , C09J171/00 , H01G9/0425 , H01G9/15
Abstract: 提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低。提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末(A)相对于总重量配混20～50重量％，无机粉末填料(B)相对于总重量配混60重量％以下，封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5～90重量份，粘合成分(C+D)相对于总重量含有5～14重量％。
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公开(公告)号：CN109427427B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810597309.1
申请日：2018-06-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供厚膜电阻体组合物和包含其的厚膜电阻糊剂。本发明提供能够采用脉冲调节法有效率地调整厚膜电阻体的电阻值的厚膜电阻体组合物。厚膜电阻体组合物，是包含玻璃料和钌化合物粉末的电阻体组合物，其特征在于，上述玻璃料包含：软化点为550℃以上且650℃以下的玻璃料LM、和在比上述玻璃料LM的软化点高200℃以上且350℃以下的范围显示高温软化点的玻璃料HM，相对于上述玻璃料LM和上述玻璃料HM的合计量，含有15质量％以上且50质量％以下的上述玻璃料LM，上述钌化合物粉末的比表面积粒径为30nm以上且100nm以下。
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公开(公告)号：CN109427427A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810597309.1
申请日：2018-06-12
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供厚膜电阻体组合物和包含其的厚膜电阻糊剂。本发明提供能够采用脉冲调节法有效率地调整厚膜电阻体的电阻值的厚膜电阻体组合物。厚膜电阻体组合物，是包含玻璃料和钌化合物粉末的电阻体组合物，其特征在于，上述玻璃料包含：软化点为550℃以上且650℃以下的玻璃料LM、和在比上述玻璃料LM的软化点高200℃以上且350℃以下的范围显示高温软化点的玻璃料HM，相对于上述玻璃料LM和上述玻璃料HM的合计量，含有15质量％以上且50质量％以下的上述玻璃料LM，上述钌化合物粉末的比表面积粒径为30nm以上且100nm以下。
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公开(公告)号：CN104619803B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380046264.4
申请日：2013-09-30
Applicant: 住友金属矿山株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J161/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , C08G59/621 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C08K2003/0862 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J161/06
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接剂。
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