公开(公告)号：CN104822789A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062821.1

申请日：2013-11-21

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 金田理史 ,  両见春树 ,  黑田徹 ,  向井哲也

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0812 ,  C08L61/06 ,  C09J9/02 ,  C09J171/00 ,  H01G9/0425 ,  H01G9/15

Abstract: 提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低。提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末(A)相对于总重量配混20～50重量％，无机粉末填料(B)相对于总重量配混60重量％以下，封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5～90重量份，粘合成分(C+D)相对于总重量含有5～14重量％。

公开(公告)号：CN104822789B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380062821.1

申请日：2013-11-21

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 金田理史 ,  両见春树 ,  黑田徹 ,  向井哲也

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0812 ,  C08L61/06 ,  C09J9/02 ,  C09J171/00 ,  H01G9/0425 ,  H01G9/15

Abstract: 提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低。提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末(A)相对于总重量配混20～50重量％，无机粉末填料(B)相对于总重量配混60重量％以下，封端异氰酸酯(D)的量相对于100重量份苯氧基树脂(C)为5～90重量份，粘合成分(C+D)相对于总重量含有5～14重量％。