公开(公告)号：CN104619803B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380046264.4

申请日：2013-09-30

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 田中政史 ,  向井哲也 ,  小山宏

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接剂。

公开(公告)号：CN104619803A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046264.4

申请日：2013-09-30

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 田中政史 ,  向井哲也 ,  小山宏

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接材料。