公开(公告)号：CN104619803A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046264.4

申请日：2013-09-30

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 田中政史 ,  向井哲也 ,  小山宏

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接材料。

公开(公告)号：CN1962798A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610150389.3

申请日：2006-10-30

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 田中政史

IPC: C09J163/00 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂。该组合物能够抑制短波长吸收性，耐紫外线性、耐候性、透光性和贮存稳定性优良，能够用于装有光学半导体芯片的半导体装置的装配和各种部件的粘结，具有优良的涂敷性，对由光学半导体发出的波长的透射性优良。提供一种环氧树脂粘结组合物，其是一种含有脂环式环氧化合物(A)、具有直接连接在硅原子上的水解性基团的硅烷化合物(B)、2价的有机锡化合物(c1)、4价的有机锡化合物(c2)和透光性的无机填料(D)作为必需成分的用于光学半导体的环氧树脂组合物，其特征是，基于组合物的总量，各成分的含量是(A)为30－95重量％，(B)为0.1－15重量％,(c1)为0.01－5重量％，(c2)为0.01－5重量％，(D)为0.1－50重量％。

公开(公告)号：CN104619803B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380046264.4

申请日：2013-09-30

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 田中政史 ,  向井哲也 ,  小山宏

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接剂。

公开(公告)号：CN1962798B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200610150389.3

申请日：2006-10-30

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 田中政史

IPC: C09J163/00 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂。该组合物能够抑制短波长吸收性，耐紫外线性、耐候性、透光性和贮存稳定性优良，能够用于装有光学半导体芯片的半导体装置的装配和各种部件的粘结，具有优良的涂敷性，对由光学半导体发出的波长的透射性优良。提供一种环氧树脂粘结组合物，其是一种含有脂环式环氧化合物(A)、具有直接连接在硅原子上的水解性基团的硅烷化合物(B)、2价的有机锡化合物(c1)、4价的有机锡化合物(c2)和透光性的无机填料(D)作为必需成分的用于光学半导体的环氧树脂组合物，其特征是，基于组合物的总量，各成分的含量是(A)为30-95重量％，(B)为0.1-15重量％，(c1)为0.01-5重量％，(c2)为0.01-5重量％，(D)为0.1-50重量％。