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公开(公告)号：CN107075667B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201580056684.X
申请日：2015-10-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以低廉的价格形成铜合金成膜的焊接电极成膜用铜合金靶，所述铜合金成膜的溅射成膜不会如纯铜成膜那样地变色，即使在经非活性助焊剂处理后，也显示良好的焊接性，具有优异的焊料湿润性。本发明的焊接电极成膜用铜合金靶以铜为主要成分，以大于10质量％且小于25质量％的比例含有银，以0.1质量％以上且3质量％以下的比例含有镍。所述铜合金靶优选通过下述方式制造：在将可密闭的腔体内抽真空至0.01Pa以下后，导入非活性气体，将该腔体内的压力调节为50Pa以上且90000Pa以下，进行金属材料的熔化和铸造。
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公开(公告)号：CN102844134A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018036.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , B22F1/02 , B22F3/14 , C22C1/0425 , C22C9/00 , Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能够容易地制造高品质Cu－Ga合金粉末的Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶。本发明将以85：15～55：45的质量比配合Cu粉末和Ga而成的混合粉末，在非活性气体环境中以30～700℃的温度加以搅拌而进行合金化，从而获得Cu－Ga合金粉末。另外，通过对该Cu－Ga合金粉末加以成型并进行烧结，获得Cu－Ga合金溅射靶。
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公开(公告)号：CN107075667A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056684.X
申请日：2015-10-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以低廉的价格形成铜合金成膜的焊接电极成膜用铜合金靶，所述铜合金成膜的溅射成膜不会如纯铜成膜那样地变色，即使在经非活性助焊剂处理后，也显示良好的焊接性，具有优异的焊料湿润性。本发明的焊接电极成膜用铜合金靶以铜为主要成分，以大于10质量％且小于25质量％的比例含有银，以0.1质量％以上且3质量％以下的比例含有镍。所述铜合金靶优选通过下述方式制造：在将可密闭的腔体内抽真空至0.01Pa以下后，导入非活性气体，将该腔体内的压力调节为50Pa以上且90000Pa以下，进行金属材料的熔化和铸造。
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公开(公告)号：CN102844134B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180018036.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C14/3414 , B22F1/02 , B22F3/14 , C22C1/0425 , C22C9/00 , Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供能够容易地制造高品质Cu－Ga合金粉末的Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶。本发明将以85：15～55：45的质量比配合Cu粉末和Ga而成的混合粉末，在非活性气体环境中以30～700℃的温度加以搅拌而进行合金化，从而获得Cu－Ga合金粉末。另外，通过对该Cu－Ga合金粉末加以成型并进行烧结，获得Cu－Ga合金溅射靶。
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