公开(公告)号：CN101578699A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001465.1

申请日：2008-10-03

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柴田馨 ,  冈林真志 ,  本津泰弘 ,  入仓正登 ,  中西文毅

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9505 ,  G01N21/894 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有均匀半导体膜的半导体晶片。对于2英寸直径的半导体晶片(1)，在每一个半导体晶片(3)中形成一个至20个的针孔(3)。因而，在形成半导体膜之后获得半导体晶片(1)的翘曲值减小以及在曝光之后获得尺寸变化减小的效果。可以预计，通过针孔(3)的存在而导致半导体晶片(1)的表面上的位错被消除，从而能够获得这种效果。能够均匀化半导体膜的膜质量，以及均匀化半导体装置的性能，并且可以防止半导体晶片(1)破碎。