-
公开(公告)号：CN1321179A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801800.6
申请日：2000-09-04
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 大须贺浩规
CPC classification number: H01L23/293 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的环氧树脂组合物,其适用于区域装裱型半导体装置并且翘曲小、抗焊接龟裂性优异。该环氧树脂组合物包括(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂和(D)无机填料作为组要组分,通过加热和固化环氧树脂组合物而形成的固化产物的性能符合表达式,a≥10R(R=10×(b+c)－1),300≤a≤20000且0.15≤b+c≤0.50,其中a代表模塑温度下的挠曲模量(N/mm2),b代表固化收缩率(%),c代表从模塑温度降至室温的热收缩率(%)。
-
公开(公告)号：CN101120440A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680004887.5
申请日：2006-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2225/06586 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供即使通过使用无铅焊锡的表面安装也具有高可靠性的区域安装型半导体装置、以及用于该半导体装置的小片接合用树脂组合物和密封用树脂组合物。该区域安装型半导体装置，是通过小片接合用树脂组合物在基板的单表面上装载半导体元件，且通过密封用树脂组合物实质上仅对该基板的装载有该半导体元件的面进行密封的、装载了半导体元件或者叠层元件的区域安装型半导体装置，其特征在于，上述小片接合用树脂组合物的固化物在260℃下的弹性模量为1MPa以上、120MPa以下；上述密封用树脂组合物的固化物在260℃下的弹性模量为400MPa以上、1200MPa以下，且在260℃下的热膨胀系数为20ppm以上、50ppm以下。
-
Search Results
2
records
(took 0.023 seconds)
