公开(公告)号：CN101120440A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004887.5

申请日：2006-03-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大须贺浩规 ,  八木泽隆 ,  安田浩幸

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  C09K3/10 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供即使通过使用无铅焊锡的表面安装也具有高可靠性的区域安装型半导体装置、以及用于该半导体装置的小片接合用树脂组合物和密封用树脂组合物。该区域安装型半导体装置，是通过小片接合用树脂组合物在基板的单表面上装载半导体元件，且通过密封用树脂组合物实质上仅对该基板的装载有该半导体元件的面进行密封的、装载了半导体元件或者叠层元件的区域安装型半导体装置，其特征在于，上述小片接合用树脂组合物的固化物在260℃下的弹性模量为1MPa以上、120MPa以下；上述密封用树脂组合物的固化物在260℃下的弹性模量为400MPa以上、1200MPa以下，且在260℃下的热膨胀系数为20ppm以上、50ppm以下。