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公开(公告)号:CN1460292A
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN02800883.9
申请日:2002-03-22
Applicant: 住友特殊金属株式会社 , 株式会社大真空
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明的电子器件用封装体,包括具有放置电子器件P的凹部的壳体(1)和借助于熔接层(20)与所述壳体(1)熔接而密闭所述凹部的盖体(8)。所述壳体(1)具有积层形成后露出于凹部开口面上的第1金属层(5)。所述盖体(8)具有在芯部(9)向着壳体一侧的表面上积层形成的第2金属层(10)。所述熔接层(20)具有由焊接材料形成的焊接材料层(12A)、在焊接材料层的两侧所述焊接材料的主要成分向第1金属层(5)和第2金属层(10)中扩散而形成的第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)。在所述熔接层(20)的纵截面上,相对于所述熔接层(20)的面积,第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)的面积比为25~98%。该封装体即使曝露在高于焊接材料熔点的高温气氛中,也保持优异的气密性。
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公开(公告)号:CN1364338A
公开(公告)日:2002-08-14
申请号:CN01800407.5
申请日:2001-03-02
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/131
Abstract: 本发明的石英振荡装置包括一个具有两个主表面的石英振荡板,每个主表面上形成有激励电极和从激励电极引出的引导电极,以及在基底上形成的电极极板,石英振荡板和电极极板通过硅酮基导电粘合剂电连接,在激励电极和引导电极中,至少每个引导电极包括一个Cr膜层、一个Au膜层和一个Cr薄膜层或Ag薄膜层,它们以上述顺序叠置在石英振荡板上。另外,每个电极极板包括一个钨或钼制成的金属层、一个Ni膜层和一个Au膜层,它们以上述顺序叠置在基底上;Ni膜层中的Ni至少在涂布硅酮基导电粘合剂的部位扩散入每个电极极板中的Au膜层的预定区域中。
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公开(公告)号:CN119999090A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202380070566.9
申请日:2023-12-28
Applicant: 株式会社大真空
Inventor: 小笠原好清
Abstract: 本发明提供一种使用了片状基板的压电振动器件的制造方法,能够对各个压电振动片单独地进行压电振动片的特性的测量。所述制造方法使用将多个容纳有压电振动片的基座(10)以矩阵状相连而一体成形的片状基板(1)来制造多个压电振动器件,在基座(10)的外底面形成有包括压电振动片用的一对第1、第2外部连接端子(61、62)在内的外部连接端子(61~64),在片状基板(1)的外底面中,基座(10)的第1外部连接端子(61)和与该基座(10)邻接的右侧的基座(10)的第3外部连接端子(63)电连接,该制造方法包括在片状基板(1)中使用能量束切断第1外部连接端子(61)与第3外部连接端子(63)的电连接的切断工序。
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公开(公告)号:CN117280602A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202280031818.2
申请日:2022-07-28
Applicant: 株式会社大真空
Inventor: 小笠原好清
IPC: H03H3/02
Abstract: 本发明涉及能够不增加作业时间而将氮气等填充至所述保持部件内的压电振动器件及其制造方法。该制造方法具有:带密封材料的部件准备工序(S110),在盖部件(10)及保持部件(2)的任一方中与另一方接触的部分中的一部分设置俯视下构成为视矩形的框状的所述密封材料,准备具有厚壁部的盖部件(10)或保持部件(2);盖部件搭载工序(S120),使厚壁部与另一方接触,将盖部件(10)搭载于接合有压电元件(7)的保持部件(2);临时固定工序(S130),加热搭载于保持部件(2)的盖部件(10),使厚壁部的一部分熔融以临时固定盖部件(10)与保持部件(2);密封工序(S140),使包含厚壁部的密封材料(11)熔融来密封盖部件(10)与保持部件(2)。
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公开(公告)号:CN1222033C
公开(公告)日:2005-10-05
申请号:CN02800883.9
申请日:2002-03-22
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明的电子器件用封装体,包括具有放置电子器件P的凹部的壳体(1)和借助于熔接层(20)与所述壳体(1)熔接而密闭所述凹部的盖体(8)。所述壳体(1)具有层叠形成后露出于凹部开口面上的第1金属层(5)。所述盖体(8)具有在芯部(9)向着壳体一侧的表面上层叠形成的第2金属层(10)。所述熔接层(20)具有由焊接材料形成的焊接材料层(12A)、在焊接材料层的两侧所述焊接材料的主要成分向第1金属层(5)和第2金属层(10)中扩散而形成的第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)。在所述熔接层(20)的纵截面上,相对于所述熔接层(20)的面积,第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)的面积比为25~98%。该封装体即使曝露在高于焊接材料熔点的高温气氛中,也保持优异的气密性。
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公开(公告)号:CN1168209C
公开(公告)日:2004-09-22
申请号:CN01800407.5
申请日:2001-03-02
Applicant: 株式会社大真空
IPC: H03H9/13
CPC classification number: H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/131
Abstract: 本发明的石英振荡装置包括一个具有两个主表面的石英振荡板,每个主表面上形成有激励电极和从激励电极引出的引导电极,以及在基底上形成的电极极板,石英振荡板和电极极板通过硅酮基导电粘合剂电连接,在激励电极和引导电极中,至少每个引导电极包括一个Cr膜层、一个Au膜层和一个Cr薄膜层或Ag薄膜层,它们以上述顺序叠置在石英振荡板上。另外,每个电极极板包括一个钨或钼制成的金属层、一个Ni膜层和一个Au膜层,它们以上述顺序叠置在基底上;Ni膜层中的Ni至少在涂布硅酮基导电粘合剂的部位扩散入每个电极极板中的Au膜层的预定区域中。
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