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公开(公告)号:CN1741379A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200510097705.0
申请日:2005-08-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种倒装构造的声表面波元件,特别是一种改善了通频带外衰减量的声表面波元件、声表面波装置以及使用该声表面波装置的通信装置。该装置在压电基板(2)的滤波器区域中,分别形成有IDT电极(3),以及与该IDT电极(3)相连接的输入电极部(5)与输出电极部(6);在上述压电基板(2)的相反的另一方主面中形成有半导体层(22)。通过该半导体层(22),能够防止元件制造工序的热电破坏,并且还能够防止通频带外衰减量特性的恶化。
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公开(公告)号:CN101268611B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200680034747.2
申请日:2006-09-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H03H9/02834 , H03H9/14541
Abstract: 该弹性表面波元件(1)具备在压电基板(10)上具有电极指(11a)的IDT电极(11)。电极指(11a)层叠中间层(12)与具有比中间层(12)更大的热膨胀系数的电极层(13)。电极指(11a)具有在接近压电基板(10)的方向变宽的梯形形状的截面形状。中间层(12)的侧面(1)所成的角度(α1)形成为比电极层(13)的侧面所成的角度(β1)更大。
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公开(公告)号:CN1716765A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN200510079163.4
申请日:2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后,在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后,经过了至少1个工序(图1(e))之后,将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f)),之后,进行用来分离各个元件的切割,以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除,能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。
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公开(公告)号:CN100571032C
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200510097705.0
申请日:2005-08-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种倒装构造的声表面波元件,特别是一种改善了通频带外衰减量的声表面波元件、声表面波装置以及使用该声表面波装置的通信装置。该装置在压电基板(2)的滤波器区域中,分别形成有IDT电极(3),以及与该IDT电极(3)相连接的输入电极部(5)与输出电极部(6);在上述压电基板(2)的相反的另一方主面中形成有半导体层(22)。通过该半导体层(22),能够防止元件制造工序的热电破坏,并且还能够防止通频带外衰减量特性的恶化。
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公开(公告)号:CN1921302A
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200610121310.4
申请日:2006-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/05001 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H9/02559 , H03H9/059 , H03H9/1092 , H03H9/14541 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波装置,包括形成于压电基片上的激励电极和将与安装基片连接的结合电极。所述结合电极设置有形成于所述压电基片上的下电极以及由粘合电极层和阻挡金属电极层形成的中间层。所述阻挡金属电极层包括至少一层杂质包含层。所述结合电极表现为形成以包围所述激励电极的环形电极和连接到所述激励电极的布线电极。所述压电基片、所述下电极和所述阻挡金属电极层中的至少一个的表面被轰击以使其成为粗糙表面。因此,能够抑制因每一层内所引起的薄膜应力而导致的翘曲。
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公开(公告)号:CN1638272B
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200410103725.X
申请日:2004-12-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H9/02897 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H2250/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种表面弹性波装置,是在压电基板(3)的下面设置表面弹性波元件的激励电极(5),以压电基板(3)的下面与安装用基体(2)的上面相对的状态下进行配设。该表面弹性波装置包含:贯通孔(9),其贯通在安装用基体(2)的上面和下面之间;引出极(10),其塞住该贯通孔(9)并延伸至安装用基体(2)的下面而形成;绝缘体(11),覆盖该引出极(10),使其一部分区域(16)露出。这样,将该表面弹性波装置安装在电路基板等上时,由于贯通孔(9)用绝缘体(11)覆盖,因此贯通孔(9)内不会产生气泡,因而能够防止裂纹的发生,能够提供一种不会有接触不良等可靠性高的表面弹性波装置。
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公开(公告)号:CN100546180C
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200610121310.4
申请日:2006-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/05001 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H9/02559 , H03H9/059 , H03H9/1092 , H03H9/14541 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波装置,包括形成于压电基片上的激励电极和将与安装基片连接的结合电极。所述结合电极设置有形成于所述压电基片上的下电极以及由粘合电极层和阻挡金属电极层形成的中间层。所述阻挡金属电极层包括至少一层杂质包含层。所述结合电极表现为形成以包围所述激励电极的环形电极和连接到所述激励电极的布线电极。所述压电基片、所述下电极和所述阻挡金属电极层中的至少一个的表面被轰击以使其成为粗糙表面。因此,能够抑制因每一层内所引起的薄膜应力而导致的翘曲。
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公开(公告)号:CN100471057C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200510079163.4
申请日:2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后,在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后,经过了至少1个工序(图1(e))之后,将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f)),之后,进行用来分离各个元件的切割,以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除,能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。
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公开(公告)号:CN111466083B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN201880080133.0
申请日:2018-12-17
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 滤波器主体在将串联臂和一个以上的并联谐振器连接成梯型的状态下具有该串联臂和一个以上的并联谐振器。串联臂包含相互串联连接的多个串联谐振器。多个串联谐振器之间的谐振频率之差小于各串联谐振器的谐振频率和反谐振频率之差的一半。串联臂具有第1分割臂和第2分割臂,第1分割臂从压电基板上给定方向的一侧向另一侧延伸,第2分割臂从第1分割臂所述另一侧折返而向所述一侧延伸。屏蔽导体具有:位于在第1分割臂所包含的串联谐振器的至少一个与第2分割臂所包含的串联谐振器的至少一个之间的部分。
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公开(公告)号:CN111466083A
公开(公告)日:2020-07-28
申请号:CN201880080133.0
申请日:2018-12-17
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 滤波器主体在将串联臂和一个以上的并联谐振器连接成梯型的状态下具有该串联臂和一个以上的并联谐振器。串联臂包含相互串联连接的多个串联谐振器。多个串联谐振器之间的谐振频率之差小于各串联谐振器的谐振频率和反谐振频率之差的一半。串联臂具有第1分割臂和第2分割臂,第1分割臂从压电基板上给定方向的一侧向另一侧延伸,第2分割臂从第1分割臂所述另一侧折返而向所述一侧延伸。屏蔽导体具有:位于在第1分割臂所包含的串联谐振器的至少一个与第2分割臂所包含的串联谐振器的至少一个之间的部分。
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