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公开(公告)号：CN112787089B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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公开(公告)号：CN107276647B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201710551441.4
申请日：2017-07-07
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/14 , H04W52/18 , H04W52/42
Abstract: 本发明实施例提供一种环路增益控制系统及方法，用于对MIMO系统中的下行信号进行增益控制，所述系统包括：现场可编程门阵列FPGA、反馈通道、处理器以及M个下行通道，M为不小于2的正整数；通过所述处理器对由所述FPGA、所述M个下行通道中任一下行通道以及所述反馈通道形成的环路的增益进行控制，实现对MIMO系统中的下行信号的增益的控制。
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公开(公告)号：CN115764269A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211360674.3
申请日：2022-11-02
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本申请涉及一种全息天线、通信设备及全息天线的制备方法。所述方法包括：所述全息天线包括依次叠层设置的控制层、散射单元、基板和馈电网络；所述控制层，用于控制所述散射单元的辐射；所述散射单元设置于所述控制层和所述馈电网络之间，用于辐射能量；所述馈电网络包括带状线波导，用于产生以及传输横向电磁波；所述基板设置于所述馈电网络和所述散射单元之间，用于降低所述横向电磁波的传输速度，并将减速后的横向电磁波输出至所述散射单元，以激励所述散射单元辐射能量。采用该全息天线可以降低全息天线的实现难度。
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公开(公告)号：CN111883910B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN113437492A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110690253.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、毫米波全息天线及其制造方法，毫米波全息天线包括介质基板、接地层与微带线。介质基板的其中一端上设有激励端口，介质基板的另一端上设有负载端口。微带线上沿着其延伸方向上定义出依次间隔的若干个设置区。其中一部分的设置区一一对应地设有若干个第一缝隙开口。第一缝隙开口的长度方向垂直于微带线的延伸方向。在激励端口处施加激励信号时，微带线上的各个第一缝隙开口处均能产生激励，相当于是若干个第一单元天线，若干个第一缝隙开口处的激励会相互叠加，即若干个第一单元天线的辐射方向图叠加，便能形成指定的高增益方向图，以及能实现宽带宽与低剖面，生产工艺较为简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112701464B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN110994095B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201911265548.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。
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公开(公告)号：CN114172579A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111679615.8
申请日：2021-12-31
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04B10/556 , H04B10/564 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种基站及通信系统，基站包括扩展单元、光电转换单元和远端单元；光电转换单元连接扩展单元，且用于通过光纤连接远端单元；扩展单元用于将下行基带信号转换为下行毫米波信号；光电转换单元用于将下行毫米波信号直接调制到下行光载波上，以将下行毫米波信号转换为下行光信号；远端单元用于将下行光信号转换为下行毫米波信号；远端单元用于接收上行毫米波信号，并将上行毫米波信号直接调制到上行光载波上，以将上行毫米波信号转换为上行光信号；光电转换单元用于将上行光信号转换为上行毫米波信号；扩展单元用于将上行毫米波信号转换为上行基带信号。本申请的基站可同时兼顾大带宽、长距离传输和低成本的需求。
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公开(公告)号：CN113992271A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111249701.5
申请日：2021-10-26
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种5G毫米波基站，涉及通信技术领域，该5G毫米波基站包括扩展单元、ROF光模块、多个远端单元以及天线，其中扩展单元用于对基带信号进行处理，得到下行信号；ROF光模块，用于将下行信号转换为下行光信号，并对下行光信号进行分路处理，得到多路目标下行光信号，将多路目标下行光信号分别进行光纤拉远，并将经过光纤拉远的多路目标下行光信号还原为多路下行信号，并将多路下行信号发送至多个远端单元；各远端单元，用于接收下行信号，并对下行信号进行处理；天线，用于发射经过处理的下行信号。本申请中，扩展单元和远端单元通过一个ROF光模块进行拉远传输，并由ROF光模块对下行信号进行分路，因此减少了ROF光模块的使用量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN112787089A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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