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公开(公告)号：CN113964543A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111234595.3
申请日：2021-10-22
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置与毫米波全息天线，毫米波全息天线包括散射单元、高介电常数材质板与馈电网络组件。在激励端口处施加激励信号以及负载端口接入预设负载时，馈电网络组件能相应产生并输出TEM波，TEM波经过高介电常数材质板时，高介电常数用于增加带状线波导的反射率，减小TEM波的传播速度。在TEM波的作用下，散射单元上的各个第一缝隙开口处均能产生激励，相当于是若干个第一单元天线，若干个第一缝隙开口处的激励会相互叠加，即若干个第一单元天线的辐射方向图叠加，便能形成指定的高增益方向图，以及能实现宽带宽与低剖面；此外，TEM波的传播速度减小时减弱全息结构的频扫特性，实现宽带扫描特性。
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公开(公告)号：CN112701464B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN117458168A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311537374.2
申请日：2023-11-16
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种全息天线与通信设备，全息天线包括散射单元、馈电网络及至少一个扼流环。馈电网络与散射单元层叠设置，馈电网络包括金属接地板及设置于金属接地板的中部部位的馈电部。扼流环设置于金属接地板与散射单元之间，扼流环环绕馈电部的周向设置。金属接地板与散射单元构成柱面波波导，当激励馈电部时，柱面波从金属接地板的中部部位向四周传播，其主要传播模式是TEM波。柱面波可以激励散射单元参与辐射并辐射能量，以实现全息天线的信号发送和接收。由于在金属接地板与散射单元之间设置有至少一个扼流环，从而能有效改变金属接地板边缘处的电流分布，抑制旁瓣的提高，有效降低旁瓣抑制比。
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公开(公告)号：CN112787089A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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公开(公告)号：CN112701464A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110167261B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201910559953.4
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。
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公开(公告)号：CN112736446B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202011581656.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN112736446A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011581656.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN112787089B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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公开(公告)号：CN115764269A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211360674.3
申请日：2022-11-02
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本申请涉及一种全息天线、通信设备及全息天线的制备方法。所述方法包括：所述全息天线包括依次叠层设置的控制层、散射单元、基板和馈电网络；所述控制层，用于控制所述散射单元的辐射；所述散射单元设置于所述控制层和所述馈电网络之间，用于辐射能量；所述馈电网络包括带状线波导，用于产生以及传输横向电磁波；所述基板设置于所述馈电网络和所述散射单元之间，用于降低所述横向电磁波的传输速度，并将减速后的横向电磁波输出至所述散射单元，以激励所述散射单元辐射能量。采用该全息天线可以降低全息天线的实现难度。
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