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公开(公告)号：CN113992271B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111249701.5
申请日：2021-10-26
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04W88/08
Abstract: 本申请涉及一种5G毫米波基站，涉及通信技术领域，该5G毫米波基站包括扩展单元、ROF光模块、多个远端单元以及天线，其中扩展单元用于对基带信号进行处理，得到下行信号；ROF光模块，用于将下行信号转换为下行光信号，并对下行光信号进行分路处理，得到多路目标下行光信号，将多路目标下行光信号分别进行光纤拉远，并将经过光纤拉远的多路目标下行光信号还原为多路下行信号，并将多路下行信号发送至多个远端单元；各远端单元，用于接收下行信号，并对下行信号进行处理；天线，用于发射经过处理的下行信号。本申请中，扩展单元和远端单元通过一个ROF光模块进行拉远传输，并由ROF光模块对下行信号进行分路，因此减少了ROF光模块的使用量，降低了成本。
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公开(公告)号：CN111585028B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202010455613.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字编码全息天线及其调控方法，包括控制电路及径向波导，所述径向波导包括顶层金属板及底层金属板，所述顶层金属板的上表面加载偶极子辐射单元，径向波导的周围加载超材料吸收边界，且与顶层金属板及底层金属板构成空腔，底层金属板设置同轴馈电结构，所述偶极子辐射单元为偶极子单元阵列，每个偶极子单元加载射频开关，所述射频开关与控制电路连接。
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公开(公告)号：CN110113011B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201910321863.1
申请日：2019-04-22
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种射频功率放大器栅压定标系统、方法及接入网设备，其中，所述系统包括：多个包括射频功率放大器的射频功率放大模块；控制器，控制器的第一端口组分别连接各射频功率放大器的栅极，第二端口组分别连接各射频功率放大器的漏极；控制器用于分别向各射频功率放大器的栅极传输栅压信号，以及分别获取各射频功率放大器的漏极的静态电流；其中，控制器还用于分别将当前的各静态电流与预设标准值比较，得到各比较结果；根据各比较结果，调整各栅压信号的栅压大小，并将调整后的栅压信号分别传输给各射频功率放大器的栅极，直至下一时刻获取到的静态电流与预设标准值相匹配，进而提高了射频功率放大器栅压定标的效率。
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公开(公告)号：CN113471716B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111035447.9
申请日：2021-09-06
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种全息天线、控制方法、计算机设备和存储介质。该全息天线包括第一介质板及其第一表面和第二表面分别附有的第一金属板和第二金属板；上述每个板上的对称的第一电磁带隙阵列和第二电磁带隙阵列，分别形成第一人工磁表面和第二人工磁表面；第一介质板上集成的第一功分器和第二功分器、第一人工磁表面以及第二人工磁表面在第一金属板与第二金属板之间形成腔体结构；第一金属板设置有位于腔体结构的其中一面的缝隙阵列。第一人工磁表面和第二人工磁表面用于在腔体结构内将第一功分器和第二功分器在第一金属板与第二金属板之间产生TE波转化为准TEM波。缝隙阵列用于控制腔体结构内的准TEM波的辐射。采用本全息天线能够降低天线结构的复杂度。
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公开(公告)号：CN112736446A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011581656.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112787089B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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公开(公告)号：CN111883910B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN113437492A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110690253.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、毫米波全息天线及其制造方法，毫米波全息天线包括介质基板、接地层与微带线。介质基板的其中一端上设有激励端口，介质基板的另一端上设有负载端口。微带线上沿着其延伸方向上定义出依次间隔的若干个设置区。其中一部分的设置区一一对应地设有若干个第一缝隙开口。第一缝隙开口的长度方向垂直于微带线的延伸方向。在激励端口处施加激励信号时，微带线上的各个第一缝隙开口处均能产生激励，相当于是若干个第一单元天线，若干个第一缝隙开口处的激励会相互叠加，即若干个第一单元天线的辐射方向图叠加，便能形成指定的高增益方向图，以及能实现宽带宽与低剖面，生产工艺较为简单。
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公开(公告)号：CN113964543A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111234595.3
申请日：2021-10-22
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置与毫米波全息天线，毫米波全息天线包括散射单元、高介电常数材质板与馈电网络组件。在激励端口处施加激励信号以及负载端口接入预设负载时，馈电网络组件能相应产生并输出TEM波，TEM波经过高介电常数材质板时，高介电常数用于增加带状线波导的反射率，减小TEM波的传播速度。在TEM波的作用下，散射单元上的各个第一缝隙开口处均能产生激励，相当于是若干个第一单元天线，若干个第一缝隙开口处的激励会相互叠加，即若干个第一单元天线的辐射方向图叠加，便能形成指定的高增益方向图，以及能实现宽带宽与低剖面；此外，TEM波的传播速度减小时减弱全息结构的频扫特性，实现宽带扫描特性。
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公开(公告)号：CN111987435B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202010629631.5
申请日：2020-07-03
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
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