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公开(公告)号：CN113964543A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111234595.3
申请日：2021-10-22
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置与毫米波全息天线，毫米波全息天线包括散射单元、高介电常数材质板与馈电网络组件。在激励端口处施加激励信号以及负载端口接入预设负载时，馈电网络组件能相应产生并输出TEM波，TEM波经过高介电常数材质板时，高介电常数用于增加带状线波导的反射率，减小TEM波的传播速度。在TEM波的作用下，散射单元上的各个第一缝隙开口处均能产生激励，相当于是若干个第一单元天线，若干个第一缝隙开口处的激励会相互叠加，即若干个第一单元天线的辐射方向图叠加，便能形成指定的高增益方向图，以及能实现宽带宽与低剖面；此外，TEM波的传播速度减小时减弱全息结构的频扫特性，实现宽带扫描特性。
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公开(公告)号：CN112736446B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202011581656.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN112736446A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011581656.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN108598668B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201810540866.X
申请日：2018-05-30
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种便携式通信终端及其PIFA天线。PIFA天线包括基板、第一金属层、第二金属层、辐射片及寄生单元，辐射片上开设有槽。辐射片具有一固有谐振点，而槽可将辐射片上的电流重新分布，从而改变电流长度。因此，辐射片可在更高频点实现阻抗匹配，从而引入一个新的中频谐振点。进一步的，辐射片在进行辐射时，还可将电磁波耦合到寄生单元上从而激励寄生单元。被激励后的寄生单元可产生更高频谐振，从而再引入一个新的高频谐振点。由于槽及寄生单元在辐射片固有谐振点的基础上分别引入中频和高频谐振点，故实现了PIFA天线的多频谐振。因此，有效实现了上述便携式通信终端及其PIFA天线的多频和宽频覆盖。
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公开(公告)号：CN112787089B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112701464B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN112787089A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011581505.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，第一射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号输入到合路端，由各个分支端分别输送给多个第一极化馈电盘，第二射频信号输入输出管脚将第二极化方向射频信号输入到合路端，同样由各个分支端分别输送给多个第二极化馈电盘。第三射频信号输入输出管脚将第一极化方向射频信号例如输出到第二射频线路层，第二波束成形芯片将第二极化方向射频信号输出到第二射频线路层。由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
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公开(公告)号：CN112701464A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011582203.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN213782262U
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202023218826.5
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。
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公开(公告)号：CN214043993U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202023220367.4
申请日：2020-12-28
Applicant: 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种基于LTCC的毫米波封装天线及阵列天线，第一地层作为辐射单元层的参考地层，为辐射单元层提供参考地平面，以期实现天线单元的辐射特性。第二地层能实现控制信号层与第一射频线路层相互隔离。第三地层能实现第一射频线路层与第二射频线路层相互隔离，也是第一射频线路层、第二射频线路层的参考地平面。上述的基于LTCC的毫米波封装天线能实现LTCC设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能够适用于工艺成熟的LTCC工艺生产制造，成本低、体积小及重量轻。
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