阵列基板及其制作方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103474435A

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201310425475.0

    申请日:2013-09-17

    CPC classification number: H01L27/124 G02F1/1345 H01L27/1248 H01L27/1259

    Abstract: 本发明公开一种阵列基板及其制作方法,为解决现有的阵列基板中信号线均位于同一层,以实现信号线间的等电阻而使部分信号线水平弯折,从而导致布线区域的信号线密度小,驱动数量多,成本高等问题而设计。所述阵列基板包括设置在非显示区域的多个布线区域,所述布线区域内设置有若干信号线,每一所述布线区域内至少部分所述信号线由位于不同层的导线串接而成;同一布线区域内任意两根信号线的电阻差均在阈值范围内。本发明所述的阵列基板及其制作方法,将传统的位于阵列基板一层内的信号线,改变成位于多层之间的信号线,有利于信号线间的电阻差小于阈值且信号线的弯折半径小,信号线集中密度大,减少了驱动数量,达到了降低成本的目的。

    数据线短接不良的检测方法和检测装置

    公开(公告)号:CN105261317A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201510596121.1

    申请日:2015-09-17

    Inventor: 崔立全 黄杨 李琳

    Abstract: 本发明提供一种数据线短接不良的检测方法和检测装置。所述数据线短接不良的检测方法用于检测相邻的数据线是否存在短接,以及确定短接发生的位置,所述检测方法包括:仅向奇数列数据线/偶数列数据线提供数据信号,将与奇数列数据线/偶数列数据线连接的像素点亮;检测与偶数列数据线/奇数列数据线连接的像素是否被点亮;在与偶数列数据线/奇数列数据线连接的像素被点亮时,识别偶数列数据线/奇数列数据线所连接的像素中亮度最高的像素,并确定所述亮度最高的像素所连接的数据线,该数据线与相邻的奇数列数据线/偶数列数据线短接。上述检测方法可以检测数据线短接不良的位置,从而可以通过修复数据线不良,提供产品的良率。

    顶针机构及支撑装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105118803B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201510519811.7

    申请日:2015-08-21

    Inventor: 黄杨 崔立全 李琳

    Abstract: 本发明涉及一种顶针机构及支撑装置。所述顶针机构包括下支撑单元以及与所述下支撑单元连接的上支撑单元;所述下支撑单元包括至少一个下支撑针,所述上支撑单元包括多个上支撑针,且所述上支撑单元中的上支撑针的数量大于所述下支撑单元中的下支撑针的数量。上述顶针机构可以降低基板的变形幅度,使基板不与下部壁板接触,还可以获得更好的工艺效果;同时所述上支撑针更换方便快捷。

    数据线短接不良的检测方法和检测装置

    公开(公告)号:CN105261317B

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201510596121.1

    申请日:2015-09-17

    Inventor: 崔立全 黄杨 李琳

    Abstract: 本发明提供一种数据线短接不良的检测方法和检测装置。所述数据线短接不良的检测方法用于检测相邻的数据线是否存在短接,以及确定短接发生的位置,所述检测方法包括:仅向奇数列数据线/偶数列数据线提供数据信号,将与奇数列数据线/偶数列数据线连接的像素点亮;检测与偶数列数据线/奇数列数据线连接的像素是否被点亮;在与偶数列数据线/奇数列数据线连接的像素被点亮时,识别偶数列数据线/奇数列数据线所连接的像素中亮度最高的像素,并确定所述亮度最高的像素所连接的数据线,该数据线与相邻的奇数列数据线/偶数列数据线短接。上述检测方法可以检测数据线短接不良的位置,从而可以通过修复数据线不良,提供产品的良率。

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