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公开(公告)号：CN114080115B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202110960010.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113853067A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202110697059.0
申请日：2021-06-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供一种使用固体电解质膜来制造具备预定布线图案的布线层的布线基板的方法。首先，准备带种子层基材。带种子层基材包括：绝缘性基材，其具有由第1区域和作为所述第1区域以外的区域的第2区域构成的主面；和导电性的种子层，其设置在所述第1区域上。接着，至少在所述第2区域上形成导电层，得到第1处理基材。接着，在第1处理基材上形成绝缘层。接着，使所述种子层露出。接着，在所述种子层的表面形成金属层。在此，在所述第2处理基材与阳极之间配置含有包含金属离子的溶液的固体电解质膜，在使所述固体电解质膜与所述种子层压接的同时对所述阳极与所述种子层之间施加电压。然后，除去所述绝缘层和所述导电层。
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公开(公告)号：CN114980536A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210049035.9
申请日：2022-01-17
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上。接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。
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公开(公告)号：CN114318481A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110993317.X
申请日：2021-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。提供可防止污渍、变色的发生的金属被膜的成膜方法和成膜装置。在固体电解质膜(12)与基材(W)接触的状态下测定阳极(11)与基材(W)之间的交流阻抗。进行在交流阻抗中表示固体电解质膜(12)与基材(W)的接触状态的规定频率下的虚部是否为预先设定的可实施成膜的可成膜值以上的判定。虚部为可成膜值以上时，在用固体电解质膜(12)挤压基材(W)的状态下，形成金属被膜(F)。虚部比可成膜值小时，解除固体电解质膜(12)对基材(W)的挤压，使固体电解质膜(12)与基材(W)分离，用一定的张力使固体电解质膜(12)重新张紧后，在用重新张紧的固体电解质膜(12)膜挤压基材(W)的状态下形成金属被膜(F)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114080115A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110960010.X
申请日：2021-08-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。
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公开(公告)号：CN113056108B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202011425758.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本公开提供布线基板及其制造方法，能均匀地形成构成布线层的金属层的层厚。准备带种层的基材(10)，该基材(10)是在基材(11)的表面设置有具有导电性的第1基底层(12)，在第1基底层(12)的表面设置有具有导电性的第2基底层(13)，在第2基底层(13)的表面设置有含金属的种层(14)的基材。在阳极(51)与阴极的种层(14)间配置固体电解质膜(52)，对阳极(51)与第1基底层(12)间施加电压，在种层(14)的表面形成金属层(15)。从基材(11)除去第2基底层(13)中的从种层(14)露出的部分(13a)。从基材(11)除去第1基底层(12)中的从种层(14)露出的部分(12a)。第1基底层(12)由导电性比第2基底层(13)高的材料形成。
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公开(公告)号：CN114318481B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110993317.X
申请日：2021-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置。提供可防止污渍、变色的发生的金属被膜的成膜方法和成膜装置。在固体电解质膜(12)与基材(W)接触的状态下测定阳极(11)与基材(W)之间的交流阻抗。进行在交流阻抗中表示固体电解质膜(12)与基材(W)的接触状态的规定频率下的虚部是否为预先设定的可实施成膜的可成膜值以上的判定。虚部为可成膜值以上时，在用固体电解质膜(12)挤压基材(W)的状态下，形成金属被膜(F)。虚部比可成膜值小时，解除固体电解质膜(12)对基材(W)的挤压，使固体电解质膜(12)与基材(W)分离，用一定的张力使固体电解质膜(12)重新张紧后，在用重新张紧的固体电解质膜(12)膜挤压基材(W)的状态下形成金属被膜(F)。
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公开(公告)号：CN115976611A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211256867.4
申请日：2022-10-14
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 本发明涉及金属覆膜的成膜装置及其成膜方法，抑制在金属覆膜(F)的表面产生凹凸，谋求成膜品质的提高。成膜装置(1)具备：阳极(11)；固体电解质膜(13)，配置于阳极与基材(B)之间；电源部(14)，将基材作为阴极，对阳极与基材之间施加电压；及液收纳体(15)，以分离的状态保持阳极和固体电解质膜，在阳极与固体电解质膜之间收纳包含金属离子的电解液(L)。固体电解质膜包括：中央部(13a)，是与基材和电解液接触的部分；以及外缘部(13b)，位于中央部的外侧。成膜装置具备拉膜机构(18)，在液收纳体中收纳有加热后的电解液的状态下，该拉膜机构从中央部朝向外缘部对中央部施加拉伸力，使固体电解质膜的中央部伸长。
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