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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103732350B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280038625.6
申请日：2012-08-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: B32B15/016 , B23K1/0012 , B23K35/28 , B23K35/286 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C2204/00 , F28F21/08 , F28F21/081 , F28F21/089 , H01L21/4878 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过对包覆原材料施行3%至10%的拉伸应变的产生或最终压延率为10%至25%的压延并可选地在从150℃至400℃的范围内的温度施行1至8小时的热处理来提供冷却器用的包覆材料（20），所述包覆原材料具有由芯材（21）、覆盖该芯材（21）的一个侧面（位于冷却通路（4）侧的表面）的第一硬钎料层（22）、和覆盖另一个侧面（位于与冷却水通路（4）相反的一侧的表面）的第二硬钎料层形成的三层结构。对硬焊前后的某些特性规定了特定的范围。
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公开(公告)号：CN103228388B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201180057687.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K26/00 , B23K26/21 , H01L23/473 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/20 , B23K1/0012 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K2101/14 , B23K2101/42 , B23K2103/50 , F28F3/00 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2924/12042 , H05K7/20254 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 一种钎焊方法，对构成HV逆变器的冷却器的顶板和绝缘基板进行钎焊，(1)经由钎料层将绝缘基板配置在顶板之上，之后通过照射激光，对顶板与绝缘基板之间的接合部中的任意的多个位置实施激光焊接，将绝缘基板临时固定到顶板。(4)之后，通过使钎料层加热熔融，以多个激光焊接的位置作为钎焊起点，将绝缘基板钎焊在顶板之上。(5)在钎焊后，与由多个钎焊起点包围的区域的中央部分对应地，将功率半导体接合到绝缘基板之上。
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公开(公告)号：CN104105938A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201280037458.3
申请日：2012-08-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F28F21/084 , B23K35/0238 , B23K35/286 , B32B15/016 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C21/14 , F28F3/025 , F28F3/12 , F28F21/089 , F28F2275/04 , H01L21/4882 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热交换器（10）具有：包覆薄板材（2）；包覆厚板材（1），所述包覆厚板材（1）配置成在所述包覆厚板材（1）与所述包覆薄板材（2）之间限定出通路（4），并且具有比所述包覆薄板材（2）的板厚大的板厚；和内翅片（3），所述内翅片被保持在包覆材料（1，2）之间。所述包覆厚板材（1）和所述包覆薄板材（2）分别具有位于它们的通路（4）侧的含Zn硬钎料层（12，22），并且硬焊后的表面Zn量A1和A2被设定成满足规定条件。此外，设定了与构成包覆材料（1，2）和内翅片（3）的各层的组成有关的特定条件。
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公开(公告)号：CN103732350A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280038625.6
申请日：2012-08-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: B32B15/016 , B23K1/0012 , B23K35/28 , B23K35/286 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C2204/00 , F28F21/08 , F28F21/081 , F28F21/089 , H01L21/4878 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 通过对包覆原材料施行3%至10%的拉伸应变的产生或最终压延率为10%至25%的压延并可选地在从150℃至400℃的范围内的温度施行1至8小时的热处理来提供冷却器用的包覆材料（20），所述包覆原材料具有由芯材（21）、覆盖该芯材（21）的一个侧面（位于冷却通路（4）侧的表面）的第一硬钎料层（22）、和覆盖另一个侧面（位于与冷却水通路（4）相反的一侧的表面）的第二硬钎料层形成的三层结构。对硬焊前后的某些特性规定了特定的范围。
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公开(公告)号：CN103228388A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180057687.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K26/00 , B23K26/20 , H01L23/473 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/20 , B23K1/0012 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K2101/14 , B23K2101/42 , B23K2103/50 , F28F3/00 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2924/12042 , H05K7/20254 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 一种钎焊方法，对构成HV逆变器的冷却器的顶板和绝缘基板进行钎焊，(1)经由钎料层将绝缘基板配置在顶板之上，之后通过照射激光，对顶板与绝缘基板之间的接合部中的任意的多个位置实施激光焊接，将绝缘基板临时固定到顶板。(4)之后，通过使钎料层加热熔融，以多个激光焊接的位置作为钎焊起点，将绝缘基板钎焊在顶板之上。(5)在钎焊后，与由多个钎焊起点包围的区域的中央部分对应地，将功率半导体接合到绝缘基板之上。
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