使用静电吸附的搬运装置和使用静电吸附的搬运方法

    公开(公告)号:CN110127379B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201910090156.6

    申请日:2019-01-30

    Inventor: 久野裕彦

    Abstract: 本发明提供使用静电吸附的搬运装置和使用静电吸附的搬运方法。静电吸附搬运装置构成为包含静电卡盘,该静电卡盘通过静电吸附吸来附作为搬运部件的被加工物并将其载置在载置面上,在经由上述静电卡盘的受电电极从电源的供电面受电之后,经由接地电极通过地线接地,由此在静电平衡已破坏的状态下,通过静电吸附来吸附被加工物并将其载置在载置面上。

    使用静电吸附的搬运装置和使用静电吸附的搬运方法

    公开(公告)号:CN110127379A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910090156.6

    申请日:2019-01-30

    Inventor: 久野裕彦

    Abstract: 本发明提供使用静电吸附的搬运装置和使用静电吸附的搬运方法。静电吸附搬运装置构成为包含静电卡盘,该静电卡盘通过静电吸附吸来附作为搬运部件的被加工物并将其载置在载置面上,在经由上述静电卡盘的受电电极从电源的供电面受电之后,经由接地电极通过地线接地,由此在静电平衡已破坏的状态下,通过静电吸附来吸附被加工物并将其载置在载置面上。

    等离子体CVD装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106133190B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201580014820.9

    申请日:2015-03-16

    Abstract: 提供在使用了高电压的情况下也能抑制异常放电的等离子体CVD装置。等离子体CVD装置(100)的特征在于,具备:形成等离子体空间的腔室(61)、配置于贯通腔室(61)的壁(61a)的端子导入孔(62)的电力导入端子(10),电力导入端子(10)具有绝缘件(21)和棒状导电体(11),绝缘件(21)具有贯通孔(22),棒状导电体(11)插通于贯通孔(22),棒状导电体(11)的一端配置在腔室(61)内,棒状导电体(11)的另一端与向腔室(61)内供给电力的电源(E)电连接,绝缘件(21)的内壁面(211)与棒状导电体(11)之间的间隙小于2mm,从绝缘件(21)的配置于腔室(61)内的等离子体空间的一端至绝缘件(21)与棒状导电体(11)的接点(221)为止的距离比10mm大。

    等离子体CVD装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106133190A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580014820.9

    申请日:2015-03-16

    Abstract: 提供在使用了高电压的情况下也能抑制异常放电的等离子体CVD装置。等离子体CVD装置(100)的特征在于,具备:形成等离子体空间的腔室(61)、配置于贯通腔室(61)的壁(61a)的端子导入孔(62)的电力导入端子(10),电力导入端子(10)具有绝缘件(21)和棒状导电体(11),绝缘件(21)具有贯通孔(22),棒状导电体(11)插通于贯通孔(22),棒状导电体(11)的一端配置在腔室(61)内,棒状导电体(11)的另一端与向腔室(61)内供给电力的电源(E)电连接,绝缘件(21)的内壁面(211)与棒状导电体(11)之间的间隙小于2mm,从绝缘件(21)的配置于腔室(61)内的等离子体空间的一端至绝缘件(21)与棒状导电体(11)的接点(221)为止的距离比10mm大。

    激光加工装置以及激光加工方法

    公开(公告)号:CN101965243A

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200980106483.0

    申请日:2009-02-19

    CPC classification number: G02B26/101 B23K26/064 B23K26/082 B23K26/389

    Abstract: 激光加工装置(11)包括第一偏移机构(31),其包括:第一透明部件(41),具有彼此平行的第一入射面(43)和第一出射面(44);第一马达(42),使得第一透明部件以第一转动轴为中心转动;第一偏移机构使得与第一入射面的入射光平行地从第一出射面出射的激光L向第一方向偏移。激光加工装置还包括第二偏移机构(32),其包括:第二透明部件(46),具有彼此平行的第二入射面(48)和第二出射面(49);第二马达(47),使得第二透明部件以第二转动轴为中心转动;第二偏移机构使得与第二入射面的入射光平行地从第二出射面出射的激光L向第二方向偏移。通过聚光透镜(22)汇聚从第二偏移机构(32)偏移的激光L以加工工件W1。通过该结构,能够自由控制通过激光加工形成的孔的锥角。

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