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公开(公告)号：CN104916765A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510079304.6
申请日：2015-02-13
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L25/165 , H01L29/866 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H05B33/0803 , H05B33/089 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其即便以不使光反射性树脂直接覆盖于ZD的上表面的方式将其注入，也能够可靠地覆盖ZD的上表面。另外，在使光反射性树脂为ZD的底部填料的情况下，不使ZD的下方产生空隙。发光装置具备：基板；LED；重叠在LED上的荧光体板；安装于LED的旁边的ZD；包围LED以及ZD的框状的坝材；以及注入于坝材的内侧并覆盖LED的侧面并且覆盖ZD的侧面以及上表面的光反射性树脂，框状的坝材的一部分向外鼓出而包围ZD的三个侧面。从分配器喷嘴的开口部，以不使光反射性树脂直接覆盖于荧光体板以及ZD的上表面的方式，将其注入荧光体板与ZD的侧面之间，而使其进入LED的下方的缝隙以及ZD的下方的缝隙。
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公开(公告)号：CN102856313B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210226188.2
申请日：2012-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，包括：两个或更多个发光元件；两个或更多个引线框架，其电连接至发光元件；和壳体，其形成为细长扁平的盒体形状，并且具有用于容纳发光元件和引线框架的容纳凹部。其中，引线框架埋置在壳体中并且沿壳体的纵向方向并排设置，并且引线框架的表面共面地布置，发光元件安装在引线框架上，并且多个引线框架以及壳体关于沿纵向方向二等分发光装置的中心线以近似线性对称的构型布置，使得不产生不均匀的热分布。
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公开(公告)号：CN102447048A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110305429.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，包括：壳体，该壳体中具有空间，该空间由壳体的内底部表面和内侧表面限定；引线框，该引线框容纳在空间内，并且具有沿着壳体的内侧表面折弯的折弯部；和发光元件，该发光元件电连接至引线框，其中，折弯部的后表面嵌入壳体内，而折弯部的前表面从壳体的内侧表面露出从而与发光元件相对，并且壳体的内侧表面上形成有伸出部，该伸出部从内底部表面伸出并向壳体的内侧表面倾斜。
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公开(公告)号：CN102032485A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010502414.6
申请日：2010-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13)，将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧，且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
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公开(公告)号：CN104916765B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510079304.6
申请日：2015-02-13
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L25/165 , H01L29/866 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H05B33/0803 , H05B33/089 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光装置，其即便以不使光反射性树脂直接覆盖于ZD的上表面的方式将其注入，也能够可靠地覆盖ZD的上表面。另外，在使光反射性树脂为ZD的底部填料的情况下，不使ZD的下方产生空隙。发光装置具备：基板；LED；重叠在LED上的荧光体板；安装于LED的旁边的ZD；包围LED以及ZD的框状的坝材；以及注入于坝材的内侧并覆盖LED的侧面并且覆盖ZD的侧面以及上表面的光反射性树脂，框状的坝材的一部分向外鼓出而包围ZD的三个侧面。从分配器喷嘴的开口部，以不使光反射性树脂直接覆盖于荧光体板以及ZD的上表面的方式，将其注入荧光体板与ZD的侧面之间，而使其进入LED的下方的缝隙以及ZD的下方的缝隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102447048B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110305429.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，包括：壳体，该壳体中具有空间，该空间由壳体的内底部表面和内侧表面限定；引线框，该引线框容纳在空间内，并且具有沿着壳体的内侧表面折弯的折弯部；和发光元件，该发光元件电连接至引线框，其中，折弯部的后表面嵌入壳体内，而折弯部的前表面从壳体的内侧表面露出从而与发光元件相对，并且壳体的内侧表面上形成有伸出部，该伸出部从内底部表面伸出并向壳体的内侧表面倾斜。
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公开(公告)号：CN102032485B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010502414.6
申请日：2010-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13)，将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧，且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
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公开(公告)号：CN102856313A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210226188.2
申请日：2012-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，包括：两个或更多个发光元件；两个或更多个引线框架，其电连接至发光元件；和壳体，其形成为细长扁平的盒体形状，并且具有用于容纳发光元件和引线框架的容纳凹部。其中，引线框架埋置在壳体中并且沿壳体的纵向方向并排设置，并且引线框架的表面共面地布置，发光元件安装在引线框架上，并且多个引线框架以及壳体关于沿纵向方向二等分发光装置的中心线以近似线性对称的构型布置，使得不产生不均匀的热分布。
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