-
公开(公告)号:CN102856313B
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:CN201210226188.2
申请日:2012-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置,包括:两个或更多个发光元件;两个或更多个引线框架,其电连接至发光元件;和壳体,其形成为细长扁平的盒体形状,并且具有用于容纳发光元件和引线框架的容纳凹部。其中,引线框架埋置在壳体中并且沿壳体的纵向方向并排设置,并且引线框架的表面共面地布置,发光元件安装在引线框架上,并且多个引线框架以及壳体关于沿纵向方向二等分发光装置的中心线以近似线性对称的构型布置,使得不产生不均匀的热分布。
-
公开(公告)号:CN102032485B
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201010502414.6
申请日:2010-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置,该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域,在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域,以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且,将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13),将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧,且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
-
公开(公告)号:CN102856313A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210226188.2
申请日:2012-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置,包括:两个或更多个发光元件;两个或更多个引线框架,其电连接至发光元件;和壳体,其形成为细长扁平的盒体形状,并且具有用于容纳发光元件和引线框架的容纳凹部。其中,引线框架埋置在壳体中并且沿壳体的纵向方向并排设置,并且引线框架的表面共面地布置,发光元件安装在引线框架上,并且多个引线框架以及壳体关于沿纵向方向二等分发光装置的中心线以近似线性对称的构型布置,使得不产生不均匀的热分布。
-
公开(公告)号:CN102032485A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN201010502414.6
申请日:2010-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置,该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域,在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域,以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且,将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13),将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧,且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
-
公开(公告)号:CN101315965A
公开(公告)日:2008-12-03
申请号:CN200810098369.5
申请日:2008-05-30
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种发光元件10,利用芯片结合构件13将该发光元件10固定在引线框20上。利用硅树脂22密封发光元件10,并进一步从硅树脂22上方利用环氧树脂24密封。可通过将氧化钛分散到脂环族环氧树脂中得到芯片结合构件13,所述脂环族环氧树脂通过利用固化剂固化脂环族环氧化合物而得到。
-
公开(公告)号:CN301453577S
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN201030134139.8
申请日:2010-03-29
Applicant: 丰田合成株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品是发光二极管,其用于照明。2.本外观设计申请包含对同一产品的2项外观设计,其中设计1为基本设计。3.设计1和设计2的设计要点在于产品仰视图所示的形状和构形,尤其是在仰视图中看到的U形部分。注塑用的口位于U形部分的内侧,发光元件位于U形部分上。4.最能体现设计要点的视图为设计1立体图2。5.设计1俯视参考图和设计2俯视参考图中的斜线示出了本外观设计产品的透光部分。
-
-
-
-
-
-