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公开(公告)号：CN102447048A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110305429.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，包括：壳体，该壳体中具有空间，该空间由壳体的内底部表面和内侧表面限定；引线框，该引线框容纳在空间内，并且具有沿着壳体的内侧表面折弯的折弯部；和发光元件，该发光元件电连接至引线框，其中，折弯部的后表面嵌入壳体内，而折弯部的前表面从壳体的内侧表面露出从而与发光元件相对，并且壳体的内侧表面上形成有伸出部，该伸出部从内底部表面伸出并向壳体的内侧表面倾斜。
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公开(公告)号：CN102032485A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010502414.6
申请日：2010-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13)，将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧，且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
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公开(公告)号：CN102447048B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110305429.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，包括：壳体，该壳体中具有空间，该空间由壳体的内底部表面和内侧表面限定；引线框，该引线框容纳在空间内，并且具有沿着壳体的内侧表面折弯的折弯部；和发光元件，该发光元件电连接至引线框，其中，折弯部的后表面嵌入壳体内，而折弯部的前表面从壳体的内侧表面露出从而与发光元件相对，并且壳体的内侧表面上形成有伸出部，该伸出部从内底部表面伸出并向壳体的内侧表面倾斜。
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公开(公告)号：CN102032485B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010502414.6
申请日：2010-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13)，将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧，且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。
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公开(公告)号：CN102856313A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210226188.2
申请日：2012-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，包括：两个或更多个发光元件；两个或更多个引线框架，其电连接至发光元件；和壳体，其形成为细长扁平的盒体形状，并且具有用于容纳发光元件和引线框架的容纳凹部。其中，引线框架埋置在壳体中并且沿壳体的纵向方向并排设置，并且引线框架的表面共面地布置，发光元件安装在引线框架上，并且多个引线框架以及壳体关于沿纵向方向二等分发光装置的中心线以近似线性对称的构型布置，使得不产生不均匀的热分布。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101469817B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200810188807.7
申请日：2008-12-26
Applicant: 丰田合成株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00 , F21S8/00 , F21V7/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置，其是安装在配线板的表面上的侧面发光型发光装置，该发光装置包括：基体部分，该基体部分具有反射壳体以及在反射壳体的后部与反射壳体一体的形成的端子支撑部分；以及插入基体部分中的引线构件，该引线构件具有一对连接部分，该连接部分包括连接部分的基础部分，该连接部分从基体部分的下表面引出并沿该下表面弯曲，并且该连接部分还包括侧面弯曲部分，该侧面弯曲部分设置在连接部分的基础部分中并沿端子支撑部分的侧面弯曲，该连接部分连接到配线板的图案；其中，连接部分的基础部分设置有向着端子支撑部分的下表面的中心突出的突出部分以及切割部分被设置用于将突出部分容纳在端子支撑部分的下表面中。
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公开(公告)号：CN101514782A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910007681.3
申请日：2009-02-20
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21V19/0015 , F21V29/87 , F21V29/89 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种LED灯组件，包括金属基底、安装在所述金属基底上并且具有通孔的柔性板、以及表面安装型LED灯，所述表面安装型LED灯包括在背面上具有突出部的陶瓷封装体、安装在所述陶瓷封装体上的LED芯片、和光输出表面。所述突出部通过所述通孔与所述金属基底热连接，并且所述LED灯在除了所述突出部之外的部分处通过导电构件与所述柔性板电连接。所述LED灯组件包括覆盖所述LED灯除了所述光输出表面之外的部分和所述柔性板并且挤压所述LED灯的覆盖体。
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公开(公告)号：CN102856313B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210226188.2
申请日：2012-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，包括：两个或更多个发光元件；两个或更多个引线框架，其电连接至发光元件；和壳体，其形成为细长扁平的盒体形状，并且具有用于容纳发光元件和引线框架的容纳凹部。其中，引线框架埋置在壳体中并且沿壳体的纵向方向并排设置，并且引线框架的表面共面地布置，发光元件安装在引线框架上，并且多个引线框架以及壳体关于沿纵向方向二等分发光装置的中心线以近似线性对称的构型布置，使得不产生不均匀的热分布。
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公开(公告)号：CN101262036B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810081676.2
申请日：2008-03-05
Applicant: 丰田合成株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明公开了一种发光装置，其包括：基体部，其通过一体地形成反射盒和设置在该反射盒后部处的终端保持部来构成；和引线构件，其插入基体部，引线构件的从基体部向外引出的部分沿着终端保持部弯曲，以形成分别连接到接线板上的图案的一对连接部，引线构件上设置有多个辐射板。多个辐射板从基体部的同一表面(下表面)延伸。由于提供了多个辐射板，所以在弯曲辐射板时，能够防止基体部被施加以过度的力，并能够防止基体部的损坏。
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公开(公告)号：CN101469817A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810188807.7
申请日：2008-12-26
Applicant: 丰田合成株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V7/00 , F21V23/06 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置，其是安装在配线板的表面上的侧面发光型发光装置，该发光装置包括：基体部分，该基体部分具有反射壳体以及在反射壳体的后部与反射壳体一体的形成的端子支撑部分；以及插入基体部分中的引线构件，该引线构件具有一对连接部分，该连接部分包括连接部分的基础部分，该连接部分从基体部分的下表面引出并沿该下表面弯曲，并且该连接部分还包括侧面弯曲部分，该侧面弯曲部分设置在连接部分的基础部分中并沿端子支撑部分的侧面弯曲，该连接部分连接到配线板的图案；其中，连接部分的基础部分设置有向着端子支撑部分的下表面的中心突出的突出部分以及切割部分被设置用于将突出部分容纳在端子支撑部分的下表面中。
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