模板衬底及其制造方法以及发光器件

    公开(公告)号:CN109728144B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201811245219.2

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明提供了模板衬底及其制造方法以及发光器件,以抑制在衬底附近出现异常晶体生长区域。模板衬底包括衬底、三维生长层、掩埋层、未掺杂层和n型层。衬底的表面具有非均匀形状。非均匀形状具有其中按等边三角形网格周期性地布置有突起的图案。突起的弯曲表面具有这样的形状:使得其中相对于衬底的主表面的倾斜角在30°至50°的范围内的弯曲表面区域的面积与突起的整个表面积的百分比为30%或更小。突起具有60°至90°的接触角。

    模板衬底及其制造方法以及发光器件

    公开(公告)号:CN109728144A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811245219.2

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明提供了模板衬底及其制造方法以及发光器件,以抑制在衬底附近出现异常晶体生长区域。模板衬底包括衬底、三维生长层、掩埋层、未掺杂层和n型层。衬底的表面具有非均匀形状。非均匀形状具有其中按等边三角形网格周期性地布置有突起的图案。突起的弯曲表面具有这样的形状:使得其中相对于衬底的主表面的倾斜角在30°至50°的范围内的弯曲表面区域的面积与突起的整个表面积的百分比为30%或更小。突起具有60°至90°的接触角。

    化合物半导体的制造装置以及晶片保持体

    公开(公告)号:CN103839863B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201310589003.9

    申请日:2013-11-20

    Abstract: 本发明的课题是抑制使化合物半导体外延生长时的组成不均匀。一种在MOCVD装置中保持晶片(W)的晶片保持体(30),具备:装载晶片(W)的装载部件(40);和被装载于装载部件(40),并且限制装载部件(40)所装载的晶片(W)的移动的环状的限制部件(50)。在装载部件(40)的上表面设有装载晶片(W)的晶片装载面和装载限制部件50)的环形装载面,晶片装载面相比于环形装载面向上方突出地形成,并且具有与周缘部相比中央部隆起的凸状的形状,晶片装载面的算术平均粗糙度(Ra)被设定在0.5μm以下。

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