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公开(公告)号:CN103839863A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201310589003.9
申请日:2013-11-20
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/68771 , C23C16/4584 , C23C16/4585 , C30B25/12 , C30B29/403 , H01L21/68764 , H01L21/6875 , C23C16/4581
Abstract: 本发明的课题是抑制使化合物半导体外延生长时的组成不均匀。一种在MOCVD装置中保持晶片(W)的晶片保持体(30),具备:装载晶片(W)的装载部件(40);和被装载于装载部件(40),并且限制装载部件(40)所装载的晶片(W)的移动的环状的限制部件(50)。在装载部件(40)的上表面设有装载晶片(W)的晶片装载面和装载限制部件(50)的环形装载面,晶片装载面相比于环形装载面向上方突出地形成,并且具有与周缘部相比中央部隆起的凸状的形状,晶片装载面的算术平均粗糙度(Ra)被设定在0.5μm以下。
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公开(公告)号:CN107863421A
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201710685555.8
申请日:2017-08-11
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/32 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/42 , H01L33/0066 , H01L33/325
Abstract: 本发明公开了一种发光器件及其制造方法。所述制造发光器件的方法包括:通过溅射来在包括凹凸图案的图案化基片的表面上形成主要包括AlN的成核层;在形成成核层之后,在不低于1150℃的温度下进行热处理;在热处理之后,在图案化基片的形成有成核层的表面上形成AlGaN下层,所述AlGaN下层主要包括AlxGa1-xN(0.04≤x≤1)和平坦表面;以及在AlGaN下层上外延生长第III族氮化物半导体,以形成包括发光层的发光功能部。
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公开(公告)号:CN109728144B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201811245219.2
申请日:2018-10-24
Applicant: 丰田合成株式会社
Abstract: 本发明提供了模板衬底及其制造方法以及发光器件,以抑制在衬底附近出现异常晶体生长区域。模板衬底包括衬底、三维生长层、掩埋层、未掺杂层和n型层。衬底的表面具有非均匀形状。非均匀形状具有其中按等边三角形网格周期性地布置有突起的图案。突起的弯曲表面具有这样的形状:使得其中相对于衬底的主表面的倾斜角在30°至50°的范围内的弯曲表面区域的面积与突起的整个表面积的百分比为30%或更小。突起具有60°至90°的接触角。
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公开(公告)号:CN109728144A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201811245219.2
申请日:2018-10-24
Applicant: 丰田合成株式会社
Abstract: 本发明提供了模板衬底及其制造方法以及发光器件,以抑制在衬底附近出现异常晶体生长区域。模板衬底包括衬底、三维生长层、掩埋层、未掺杂层和n型层。衬底的表面具有非均匀形状。非均匀形状具有其中按等边三角形网格周期性地布置有突起的图案。突起的弯曲表面具有这样的形状:使得其中相对于衬底的主表面的倾斜角在30°至50°的范围内的弯曲表面区域的面积与突起的整个表面积的百分比为30%或更小。突起具有60°至90°的接触角。
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公开(公告)号:CN103839863B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310589003.9
申请日:2013-11-20
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/68771 , C23C16/4584 , C23C16/4585 , C30B25/12 , C30B29/403 , H01L21/68764
Abstract: 本发明的课题是抑制使化合物半导体外延生长时的组成不均匀。一种在MOCVD装置中保持晶片(W)的晶片保持体(30),具备:装载晶片(W)的装载部件(40);和被装载于装载部件(40),并且限制装载部件(40)所装载的晶片(W)的移动的环状的限制部件(50)。在装载部件(40)的上表面设有装载晶片(W)的晶片装载面和装载限制部件50)的环形装载面,晶片装载面相比于环形装载面向上方突出地形成,并且具有与周缘部相比中央部隆起的凸状的形状,晶片装载面的算术平均粗糙度(Ra)被设定在0.5μm以下。
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