公开(公告)号：CN118693008A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410723628.8

申请日：2024-06-05

Applicant: 中国航天标准化研究所

Inventor： 芮二明 ,  刘沛 ,  焦斌斌 ,  付琬月 ,  熊园园 ,  孔延梅

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明提出一种电子芯片温度调控结构及其温度调控方法，其结构包括：半导体材料基芯片、加热电阻、温度传感器、金属外壳及回液柱，其中：加热电阻、温度传感器集成在芯片上或芯片所处的散热结构金属基蒸发面上；金属外壳呈凹形，其凹底装配有回液柱，回液柱周围烧结金属粉末形成吸液芯结构；芯片的背面与金属外壳形成空腔，内灌充工质；加热电阻与温度传感器与外部控制器相连。外部控制器接收温度测量信息，当温度超过阈值则对加热电阻加电、使其对内部工质加热；工质吸收热量转变为气相，接触到金属壳体及回液柱后冷凝转为液态，将热量传导出去。本发明具有低功耗、可实现多工况下自适应高效温度调节的优点，并且与芯片的常规封装方式可兼容。

公开(公告)号：CN116245413A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202310194155.2

申请日：2023-02-24

Applicant: 中国航天标准化研究所

Inventor： 石遂兴 ,  季轩 ,  付予 ,  刘沛 ,  周宇 ,  邱晨 ,  邢前

IPC: G06Q10/0639 ,  G06Q10/0635 ,  G06Q50/04

Abstract: 电子元器件生产厂供应能力的评价系统及方法，包括：评价因素确定模块，建立供应能力评价因素集U；评价等级划分模块对各评价因素给出评价等级并得到等级矢量V；评价因素权重确定模块，利用层次分析法确定各评价因素的权重得到模糊权矢量A；模糊关系矩阵确立模块，基于所述评价因素确定每个评价因素对全部评价因素的隶属程度，根据所述隶属程度得到模糊关系矩阵R；多指标综合评价模块，利用模糊合成算子将模糊权矢量A与模糊关系矩阵R合成得到各被评价对象的模糊综合评价结果矢量B，根据模糊综合评价结果矢量B和等级矢量V相乘确定综合评价成绩；基于综合评价成绩得到元器件的稳定供应风险项。本发明可评价生产厂稳定供应能力，找到风险项。

公开(公告)号：CN116910995A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310773439.7

申请日：2023-06-27

Applicant: 中国航天标准化研究所

Inventor： 芮二明 ,  刘沛 ,  付琬月 ,  刘超铭 ,  霍明学 ,  高乐

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/27 ,  G06F18/10 ,  G06F18/214 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明涉及一种基于Pyraformer模型的二极管可靠性分析方法，属于微电子技术领域；选择反向漏电流、正向导通电流和正向导通压降作为特征数据；对特征数据进行异常值的处理；对特征数据进行降噪处理；对特征数据进行特征缩放处理；对特征数据进行集合划分；扩大训练集的规模；建立Pyrafomer模型；获得高精度Pyraformer模型；判断高精度Pyraformer模型是否建立完成；将后续采集的正向导通电流和正向导通压降作为高精度Pyraformer模型的输入，输出二极管的反向漏电流，后续根据反向漏电流实现对二极管可靠性的分析；本发明提高了模型的计算效率和精度，减少可靠性计算成本，同时解决传统建模方法在处理复杂和非线性关系时的困难。