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发明公开
一种电子芯片温度调控结构及其温度调控方法审中-实审

公开(公告)号：CN118693008A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410723628.8

申请日：2024-06-05

Applicant: 中国航天标准化研究所

Inventor： 芮二明 , 刘沛 , 焦斌斌 , 付琬月 , 熊园园 , 孔延梅

IPC: H01L23/34 , H01L23/427

Abstract: 本发明提出一种电子芯片温度调控结构及其温度调控方法，其结构包括：半导体材料基芯片、加热电阻、温度传感器、金属外壳及回液柱，其中：加热电阻、温度传感器集成在芯片上或芯片所处的散热结构金属基蒸发面上；金属外壳呈凹形，其凹底装配有回液柱，回液柱周围烧结金属粉末形成吸液芯结构；芯片的背面与金属外壳形成空腔，内灌充工质；加热电阻与温度传感器与外部控制器相连。外部控制器接收温度测量信息，当温度超过阈值则对加热电阻加电、使其对内部工质加热；工质吸收热量转变为气相，接触到金属壳体及回液柱后冷凝转为液态，将热量传导出去。本发明具有低功耗、可实现多工况下自适应高效温度调节的优点，并且与芯片的常规封装方式可兼容。

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