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公开(公告)号:CN119569429A
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202411793469.5
申请日:2024-12-06
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64 , G01N27/416 , G01N27/417
Abstract: 本申请提供了一种氧化铝陶瓷浆料、氧化铝陶瓷及其制备方法与应用、气体传感器。其中,氧化铝陶瓷浆料按质量分数计包括以下组分:有机溶剂5%~9%、增塑剂2%~4%、粘结剂0.6%~2.2%、氧化铝粉末60%~80%和烧结助剂10%~30%;其中,粘结剂按质量分数计包括以下组分:聚乙二醇‑4000 2%~5%、聚乙烯醇5%~10%、水85%~93%;烧结助剂包括二氧化硅和氧化硼。本申请的氧化铝陶瓷浆料能够改善烧结过程中陶瓷层发生翘曲以及Al2O3陶瓷与YSZ陶瓷之间出现分层的问题,能够提高气体传感器的平整度和器件性能。
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公开(公告)号:CN118376844B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202410822331.7
申请日:2024-06-25
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司 , 宁波大学
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明公开了一种氧传感器内阻测试电路及其装置和测试方法,属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料的技术领域,测试电路包括:氧传感器单元,用于提供氧传感器信号端信号;测量放大电路单元,用于将来自氧传感器单元的氧传感器信号端信号进行放大,并将放大信号发送至信号采集单元;信号采集单元,用于对测量放大电路单元的输出信号进行信号采集;上位机,用于对信号采集单元的输出信号进行信号处理。本发明能够实时反映当前的测试进度,实时显示当前的电阻值和计算的电阻平均值,实现了氧传感器信号端信号采集的准确性以及氧传感器内阻测试的自动化和可视化,并保证了测量结果的准确性。
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公开(公告)号:CN118392969A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202410822215.5
申请日:2024-06-25
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司 , 宁波大学
IPC: G01N27/417 , G01R19/10
Abstract: 本发明公开了一种高温陶瓷氧传感器稳态电流快速测量方法和系统,应用于氧传感器的稳态电流测量,方法步骤包括:在燃烧测试台上,调节混合气体的比例,使燃烧气氛维持在预设值;控制加热电压,使混合气体的温度维持在预设温度值;利用电流检测单元检测氧传感器的稳态电流,形成稳态电流测量值记录表;对稳态电流值进行数据分析,获得测量结果。本发明利用燃烧测试台提供测试气氛环境对稳态电流进行测试,与标准配气台相比,其测试方法具有成本低、操作简单等优点,且适用于在工厂等大规模使用。
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公开(公告)号:CN117589841B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410008336.6
申请日:2024-01-04
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G01N27/407 , G01N27/406
Abstract: 本申请公开了一种宽域氧传感器、测试电路及测试方法,属于测试领域,方法包括,设置所述宽域氧传感器的泵电极引脚的标准电流值;调节修正电阻,归一化宽域氧传感器的泵电极引脚的泵电流,输出标准电流值;其中,设置所述第一电压源为可调电压源并设置可调区间;根据所述第一电压源在可调区间调节,当第二电压采样模块电压值在预设第二电压阈值时捕捉所述第一电压采样模块的电压值。通过上述方案,第一电压源在可调区间调节,当第二电压采样模块电压值在预设第二电压阈值时捕捉第一电压采样模块的电压值,不断监视氧传感器的输出特性受温度的影响,可以准确、可控的测量出氧传感器能斯特电势预设区间下的λ曲线。
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公开(公告)号:CN117665650A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311573929.9
申请日:2023-11-23
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高温尾气传感器芯片裂纹检测电路及其装置,用于对氧传感器芯片进行裂纹检测,检测电路包括:传感器芯片,用于监测汽车尾气的氧气浓度;电流检测单元,用于检测氧传感器电流值;供电单元,用于提供电源;裂纹检测单元,配置有裂纹检测溶液,用于检测所述传感器芯片的管脚之间的电流通断状态,根据电流通断状态确定传感器芯片是否存在裂纹。本发明提供了一种简易的裂纹检测系统和方法来判断氧传感器芯片内部是否出现裂纹,本发明操作简单成本低,可以快速确认氧传感器芯片内部是否出现裂纹,既可以用来对失效氧传感器芯片进行分析,也可以在出厂前对氧传感器芯片进行检测。
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公开(公告)号:CN117589846A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202410008335.1
申请日:2024-01-04
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G01N27/417
Abstract: 本申请公开了一种氧传感器激活时间测试方法、台架及电路,属于测试领域,方法包括,设置氧传感器台架;所述氧传感器台架包括隔离舱和隔离舱通道口;所述隔离舱通道口分别连接氧传感器和气氛管路;所述气氛管路制造所述隔离舱内的气氛环境;控制气氛环境,采集氧传感器的电信号;解读所述氧传感器的电信号,校验对应所述隔离舱内的气氛环境以及测试所述氧传感器的工作特性。通过上述方案,设计隔离舱,简化氧传感器激活时间测试台架,将气氛环境预先在外部设置好后,按照需要的流速和配比注入隔离舱激发氧传感器的测试端,使气氛环境控制容易,模拟准确。通过氧传感器激活时间测试电路同步控制氧传感器的加热和采样,提高采样结果一致性。
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公开(公告)号:CN118376670A
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202410822287.X
申请日:2024-06-25
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司 , 宁波大学
IPC: G01N27/417
Abstract: 本发明公开了一种氧传感器静态空气过量系数测试方法和系统,属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料的技术领域,方法步骤包括:在老化室内搭建测试架,根据氧传感器的静态空气过量系数测试的要求配置老化室内的气体比例,并将氧传感器与所述测试架建立电气连接;将老化室供应的气体进行混合,生成气体混合物;让气体混合物流入老化室内并保持一定时间;通过电压反馈控制策略调节混合气体配比,完成静态空气过量系数的测试。本发明对采集的电压信号进行滤波处理并取平均值的方法,作为该气氛下的电压响应值以减小测试过程中气氛波动带来的误差影响,实现了对静态lambda的精准测量。
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公开(公告)号:CN117589847B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202410008337.0
申请日:2024-01-04
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G01N27/417
Abstract: 本申请公开了一种氧传感器起燃时间测试方法及测试电路,属于测试领域,方法包括,设置气氛管路;在所述气氛管路内制造气氛环境;在所述气氛管路内设置氧传感器测试端,感应气氛环境;控制气氛环境的振荡周期变化;根据气氛环境的振荡周期变化耦合氧传感器电信号振荡周期变化,采集氧传感器电信号,测定预设目标区间的采样值。通过上述方案,在气氛管路中制造气氛环境,划分气氛管路的各个功能段,根据划分气氛管路的各个功能段设置孔位和安装位,使测试工作方便可调,模拟方便;通过逼近预设赫兹周期下预设λ值振荡阈值区间之间振荡的波形,采集氧传感器的能斯特电动势,测得氧传感器起燃时间精度提高。
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公开(公告)号:CN117589841A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202410008336.6
申请日:2024-01-04
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G01N27/407 , G01N27/406
Abstract: 本申请公开了一种宽域氧传感器、测试电路及测试方法,属于测试领域,方法包括,设置所述宽域氧传感器的泵电极引脚的标准电流值;调节修正电阻,归一化宽域氧传感器的泵电极引脚的泵电流,输出标准电流值;其中,设置所述第一电压源为可调电压源并设置可调区间;根据所述第一电压源在可调区间调节,当第二电压采样模块电压值在预设第二电压阈值时捕捉所述第一电压采样模块的电压值。通过上述方案,第一电压源在可调区间调节,当第二电压采样模块电压值在预设第二电压阈值时捕捉第一电压采样模块的电压值,不断监视氧传感器的输出特性受温度的影响,可以准确、可控的测量出氧传感器能斯特电势预设区间下的λ曲线。
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公开(公告)号:CN119390443A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202411505134.9
申请日:2024-10-25
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: C04B35/48 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/636 , G01N27/00
Abstract: 本申请提供了一种陶瓷粘结剂浆料及其制备方法、气体传感器芯片,陶瓷粘结剂浆料按质量百分比计包括以下组分:钇稳定氧化锆粉体65%~73%、有机溶剂15%~21%、粘结剂4%~6%、增塑剂1%~3%、分散剂1%~2%、触变剂1%~2%以及润滑剂1%~2%。本申请的陶瓷粘结剂浆料能够有效地增强氧化锆基材之间的结合力,从而降低氧化锆基材和氧化铝绝缘层共烧结过程中因烧结温度和收缩率不一致导致烧结后气体传感器芯片出现陶瓷层分层和开裂的几率,提高气体传感器芯片的成品率。
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