公开(公告)号：CN117647574A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311626926.7

申请日：2023-11-30

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 丁鸷敏 ,  倪晓亮 ,  吴凯莲 ,  程晓冉 ,  栗超 ,  吴照玺 ,  段超 ,  孟猛

IPC: G01N27/62

Abstract: 本发明涉及一种圆形封装器件用内部气氛测试保护装置和方法，用于将圆形器件装入该装置中并固定，从侧面对其进行穿刺，对其进行内部气氛测试，所述装置包括载物底座、密封圈、固定栓、张紧器；载物底座的中部设有样品槽，用于容纳待测器件，样品槽上设有穿刺孔，正对待测器件的侧面，用于将穿刺针从圆形器件的侧面引导穿入器件；密封圈，用于放置于载物底座的样品槽中，为待测器件提供缓冲和密封；固定栓置于样品槽中，张紧器用于旋转紧固固定栓，确保待测器件顶部水平紧贴在样品槽底部且无法移动。

公开(公告)号：CN119849901A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411790874.1

申请日：2024-12-06

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 程晓冉 ,  丁鸷敏 ,  段超 ,  吴照玺 ,  曹瑞 ,  孟猛 ,  吴凯莲 ,  田阳

IPC: G06Q10/0633 ,  H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  G06Q10/0639 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明公开了一种基于物理状态的集成电路芯片银浆粘接工艺质量控制方法。通过对粘接工艺进行工序分解，识别物理状态，并对每一潜在故障模式进行分析，从而得到该工艺FMEA的分析结论；明确了粘接工艺过程控制方及要求，为芯片银浆粘接工艺过程质量控制水平的提升和精细化提供了有效的技术支撑。

公开(公告)号：CN119438012A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411842797.X

申请日：2024-12-13

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 孙伟 ,  曹瑞 ,  王智彬 ,  程晓冉 ,  李光耀 ,  王钢柱 ,  白雪

IPC: G01N15/02 ,  G01N15/0205 ,  G01N15/0227 ,  G01N1/28 ,  G01N1/32 ,  G01B11/00

Abstract: 一种基于离子束制样成像的陶瓷电容器晶粒尺度测量方法，通过对陶瓷电容器样品采用机械磨抛制样及离子束抛光来获取清晰的晶粒形貌，从而实现对晶粒尺寸的精确测量，对于提升陶瓷电容器的性能和可靠性具有重要意义，可以推广应用到其他需要晶粒尺度测量的领域，具有广阔的工业应用前景。

公开(公告)号：CN117855068A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311696366.2

申请日：2023-12-11

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 程晓冉 ,  丁鸷敏 ,  段超 ,  吴照玺 ,  曹瑞 ,  吴凯莲 ,  栗超 ,  孟猛 ,  张延伟

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  G06Q10/0639 ,  G06Q10/0635 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明提供了一种热超声金丝键合工艺FMEA过程质量分析和控制方法，包括：根据宇航用器件热超声金丝键合工艺的工艺流程，对键合工艺各工序的功能进行分析；结合键合工艺各工序功能，对宇航用器件热超声金丝键合工艺各工序进行潜在失效模式分析，确定引线键合工艺中的潜在失效模式；对各潜在失效模式进行失效原因和机理分析，得到第一分析结果；对各潜在失效模式进行失效影响和风险分析，得到第二分析结果；根据第一分析结果和第二分析结果，输出FMEA分析结果；根据FMEA分析结果进行关键工艺要素识别和薄弱环节确定，得到工艺要素相应控制等级和关键工艺要素；根据工艺要素控制等级，形成工艺质量控制方法和要求，为产品引线键合过程控制与管理提供依据。

公开(公告)号：CN119730024A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411772666.9

申请日：2024-12-04

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 丁鸷敏 ,  王旭 ,  吴亚宁 ,  程晓冉 ,  吴凯莲 ,  曹瑞 ,  段超 ,  孟猛

IPC: H05K1/18 ,  H05K5/10 ,  H05K5/04

Abstract: 本发明涉及一种大尺寸器件力学减振加固装置，属于减振设计领域；包括加固结构、4个固定结构、PCB板和待加固器件；其中，PCB板为水平放置的板状结构；待加固器件放置在PCB板的上表面；加固结构放置在待加固器件的上表面；4个固定结构分别安装在加固结构的4角处；4个固定结构的底端安装在PCB板的上表面，实现对待加固器件的固定；通过加固结构和4个固定结构将待加固器件压紧安装在PCB板上后，实现振动量级为23g，振动时长为3小时状态下，待加固器件不出现裂痕；本发明用于加固64mm*38mm尺寸器件的安装，使其可以得到固定和密封，并在后续力学环境下得到减振。解决了该类器件在振动下盖板发生开裂的问题。

公开(公告)号：CN119537940A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411503916.9

申请日：2024-10-25

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 吴凯莲 ,  丁鸷敏 ,  田阳 ,  倪晓亮 ,  程晓冉 ,  段超 ,  孟猛 ,  曹瑞 ,  孙佳佳

IPC: G06F18/214 ,  G01N19/04 ,  G01N3/08 ,  G06Q10/0639 ,  G06Q50/04

Abstract: 一种键合拉力抽样覆盖性测试的抽试样本数量确定方法，包括：获得基准样本和抽试样本；确定基准样本的标准差和抽试样本的标准差；确定判定因子；对判定因子进行判定，若判定因子满足判定条件，则对于总数量不大于基准样本数量的送检产品，使用抽试样本数量进行抽检的结果即可覆盖所有送检产品的质量合格要求；反之，则增加抽试样本数量，进行循环判定，直至判定因子满足判定条件。本发明提高了工作效率，能够以尽可能少的抽试样本数量即可覆盖所有送检产品的质量合格要求。