一种片式钽电容器混合漏电流检测方法

    公开(公告)号:CN114236421B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202111452276.X

    申请日:2021-12-01

    Abstract: 本发明涉及一种片式钽电容器混合漏电流检测方法,步骤包括:确定片式钽电容器的漏电流总体分布;对片式钽电容器的混合漏电流进行检测;确定片式钽电容器的混合漏电流检测参数总体分布;对片式钽电容器的混合漏电流检测参数总体分布进行修正;确定片式钽电容器的混合漏电流检测参数判据;对片式钽电容器混合漏电流检测参数超差进行处理;对片式钽电容器的混合漏电流检测效果进行定义并计算。本发明实现舰载导弹的快速实战化发射,有效提高舰载武器的实战能力和作战效能。

    一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路

    公开(公告)号:CN114236347B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202111449125.9

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路,包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路;测试机包括:数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS;功耗采集单元包括2路采集通道:通道A和通道B,两通道公用一路参考端;被测电路包括:电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND;计算机通过总线A与测试机相连,通过总线B与功耗采集单元相连;测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析,从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化,从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。

    一种低电压差分驱动器的交流参数测试系统及方法

    公开(公告)号:CN115932537A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211448952.0

    申请日:2022-11-18

    Abstract: 本申请公开了一种低电压差分驱动器的交流参数测试系统及方法,该系统包括:脉冲产生模块,与脉冲输出模块耦合,用于产生脉冲信号;脉冲输出模块,与脉冲参数测量模块以及低电压差分驱动器耦合,用于将脉冲信号发送给脉冲参数测量模块以及低电压差分驱动器;脉冲参数测量模块,用于测量脉冲信号的第一交流参数;低电压差分驱动器,与差分输出参数测量模块,用于测量低电压差分驱动器所对应的第二交流参数;补偿模块,与脉冲参数测量模块以及差分输出参数测量模块耦合,用于根据第一交流参数以及第二交流参数计算得到低电压差分驱动器所对应的补偿后的交流参数。本申请解决了现有技术中交流参数测试方案无法满足实际需求的技术问题。

    一种片式钽电容器混合漏电流检测方法

    公开(公告)号:CN114236421A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111452276.X

    申请日:2021-12-01

    Abstract: 本发明涉及一种片式钽电容器混合漏电流检测方法,步骤包括:确定片式钽电容器的漏电流总体分布;对片式钽电容器的混合漏电流进行检测;确定片式钽电容器的混合漏电流检测参数总体分布;对片式钽电容器的混合漏电流检测参数总体分布进行修正;确定片式钽电容器的混合漏电流检测参数判据;对片式钽电容器混合漏电流检测参数超差进行处理;对片式钽电容器的混合漏电流检测效果进行定义并计算。本发明实现舰载导弹的快速实战化发射,有效提高舰载武器的实战能力和作战效能。

    一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路

    公开(公告)号:CN114236347A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111449125.9

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种基于典型功耗分析的集成电路保留指令测试电路,包括计算机、测试机、采样元件、调理电路、功耗采集单元和被测电路;测试机包括:数字通道A、直流源、数字通道B和GND/DGS;功耗采集单元包括2路采集通道:通道A和通道B,两通道公用一路参考端;被测电路包括:电源端口VCC、指令集输入总线I/O和地端口GND;计算机通过总线A与测试机相连,通过总线B与功耗采集单元相连;测试机的数字通道A连到功耗采集单元通道A。本发明采用数据相关性分析方法对集成电路功耗曲线进行一致性分析,从量级和时间两个维度分析集成电路在接收不同指令时的功耗变化,从而在黑盒状态下实现集成电路有效指令集的筛选。

    用于密封性检测的系统
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103759904B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201410003544.3

    申请日:2014-01-03

    Abstract: 本发明提供一种用于密封性检测的系统,所述系统包括检测胎具、安装板与检漏仪,其中,检测胎具具有第一开口与第二开口;安装板组装在检测胎具上,并遮盖所述第一开口;所述安装板上开设有通孔,用于安装被检件;所述检测胎具与所述安装板围成一密闭腔,作为连接所述通孔与所述第二开口的气密性通道;检漏仪连接所述第二开口,用于对所述密闭腔内的气体进行检测。上述系统中,由于安装板是可拆卸、更换的,因而当需要检测另一尺寸的被检件时,只需更换合适的安装板即可。

    用于半导体器件的热阻测试方法

    公开(公告)号:CN103792476B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410022216.8

    申请日:2014-01-17

    Abstract: 本发明涉及一种半导体器件的热阻测试方法,包括如下步骤:1)根据半导体器件的结构,确定主要导热通道,在主要导热通道的外壳表面设置良好接触的恒温平面;2)给半导体器件加载一定的功率,待所述半导体器件达到热平衡以后,切换为向半导体器件加载测量功率,通过实时测量半导体器件的温敏参数得到测量半导体器件的结温,进而得到半导体器件的瞬态热响应曲线;3)根据所述瞬态热响应曲线确定半导体器件结到壳的热阻。本发明通过半导体器件的衬底的P区和N区加载加热功率,利用半导体器件中已有的PN结组件测量结温,因此对于不具有温敏二极管的集成电路产品和非功率型的集成电路产品,也可以准确测量其瞬态热阻。

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